BOB半岛综合半导体豪赌成传奇的CEO

　　BOB半岛综合“一头狮子带领一群绵羊，可以打败一只绵羊带领的一群狮子。”通用电气前首席执行官杰克·韦尔奇的这句名言明说出了领导者在一团队中的决定性作用。纵观半导体的发展史，大厂的从无到有、跌宕起伏总是令人着迷，在每个重要的转折点，英特尔、台积电、三星等等大厂，总有一些“灵魂”CEO勇敢豪赌，一掷千金创造“奇迹”……

　　“唯偏执狂得以幸存”（Only the Paranoid Survive），是英特尔创办人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一语道尽他战战兢兢、戒慎恐惧经营英特尔的心路历程。

　　1956年底，20岁的犹太裔青年Andris Grof，逃出了祖国匈牙利，抵达美国纽约。1960年，他以第一名毕业自纽约市立大学（City College of New York）化学工程系BOB半岛综合，3年后取得加州大学柏克莱分校（UC Berkely）的化工博士学位。

　　1968年，青年才三十出头，便和集成电路（IC）发明人罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）与知名化学家高登·摩尔（Gordon Moore）共同创立公司BOB半岛综合，名为英特尔（Intel，即Integrated Electronics的缩写）。这个年轻人是编号第3号的员工，日后却成为英特尔最具代表性的人物：他是安迪·葛洛夫。

　　英特尔近年来积极发展晶圆代工事业（IFS），意图抢攻芯片代工生意，但执行长基辛格（Pat Grlsinger）日前坦言，英特尔过去一直都是先进科技的提供者，对服务缺少经验，因此下一步他想做的是，要把服务的DNA，和创办人葛洛夫打造的尖端科技提供者文化做结合。事实上，葛洛夫在位期间，不只带领公司市值从43亿美元激增至1976亿美元；对于英特尔企业文化的形成，也远甚于任何一位领导者。如果有所谓的“英特尔风范”（Intel way），绝大部分要归功于葛洛夫时代所奠定下的基础。

　　Metaswitch首席执行官在怀念葛洛夫时提到了他值得令人学习的——由外而内的思维。当企业领导者陷入现状和公司内部现实的惯性时，很多人会不自觉地做出错误的决定。这个教训来自 20 世纪 80 年代中期英特尔的经典故事，当时葛洛夫和时任首席执行官戈登·摩尔 (Gordon Moore) 正在努力决定如何拯救公司。葛洛夫有句名言：“如果我们都被解雇，新的管理层上任，他们会怎么做？” 答案是，他们将摆脱存储芯片并专注于微处理器。他们正是这样做的，这一决定带来了有史以来最伟大的企业转变之一。能够在精神上走出公司并冷静地看待它，对于做出正确的决策、做正确的事情和忠于自己的目标至关重要。

　　英特尔现在对服务缺少经验，因此下一步英特尔想做的是，要把服务的 DNA，和创办人葛洛夫（Andy Grove）打造的尖端科技提供者文化做结合。可以说安迪·葛洛夫在英特尔的影响依旧持续。

　　中国台湾网说，余振华是台积电能打败三星BOB半岛综合，独吃苹果公司处理器订单的背后关键人物。

　　余振华是1994年就加入台积电的元老级人物，是蒋尚义曾经的下属，也是台积电后摩尔定律时代的功臣。

　　2003年，台积电以自主技术击败 IBM就是由余振华博士领头，一举扬名全球的 0.13微米铜制程的关键制程技术一役，直接将台积电推向世界的颠峰推出台积公司的晶圆级系统整合技术，包括CoWos@、TSV技术、整合型扇出 (InFo) 封装技术。

　　2011年，张忠谋在台积电第三季度法说会上宣布，台积电将会做先进封装，为此张忠谋请回了已经退休的蒋尚义重新掌舵研发，而具体任务落在了余振华的肩上。消息一出，整个半导体产业都陷入了喧嚣的讨论中。

　　负责先进封装研发的余振华说：“以后所有高阶产品都会用，市场很大”。后来余振华又在SEMICON台湾地区的演讲中，大谈台积电的先进封装。不论外界如何非议，台积电要做先进封装的决心是不变的。事实上在法说会之前的几个月，台积电就已经在最新版本设计指引中，将3D IC封装和硅中介层给客户选用。只待未来技术成熟，实现全面替换。为了发展CoWoS技术，张忠谋特意拨给了余振华400名研发工程师。

　　在余振华两年多的努力之下，台积电终于开发出了CoWoS技术，但落实到产品上，只有一家企业愿意下单，这个企业就是赛灵思，其余的客户都觉得太贵BOB半岛综合。Xilinx的高端FPGA芯片单价高，追求性能，所以愿意采用这项技术，而其它客户需要的是性价比产品，尤其是潜在客户苹果。

　　当时台积电一心想拿下苹果的订单，在争夺A6订单的时候，三星在3D IC封装技术上技高一筹，最终A6订单花落三星，这或许是促成台积电拿下先进封装的诱因之一。

　　台积电虽然迈出了成功的一小步，但CoWoS封装的价格高出客户预期的5倍，这不得不让张忠谋感到惆怅。随后余振华挖到了一个大金矿……

　　余振华思考出了一种精简的设计，能够将CoWoS结构尽量简化，并且价格压低到原来的五分之一，这种技术就是后来的InFO技术。自此，台积电的先进封装分成了两部分，更为经济的InFO封装技术，成为手机客户采用的首选，这项封装技术也成为台积电吃下苹果订单的关键之一。而专注于高阶客户市场的CoWoS封装技术也因为人工智能的发展，迎来属于自己的黎明。

　　2017年，打败世界棋王的高科技产品AlphaGo，其采用的人工智能芯片TPU 2.0，就是台积电的CoWoS封装技术;后来，英特尔与Facebook要挑战英伟达在深度学习上的垄断地位，合作推出的Nervana类神经网络处理器，同样采用的是CoWoS封装。

　　如今，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。

　　台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。

　　1969年，“三星三洋电子公司”成立，开始为日本三洋公司(Sanyo)生产廉价的12英寸黑白电视机。此后，三星三洋还生产了洗衣机和冰箱。

　　三星还有不得不提一项重要的收购。当时有个名为韩国半导体的公司在筹建过程中（韩国首家半导体企业），因为出口危机而资金告急，于是在1974年李秉喆父子不顾管理层反对直接收购了其50%的股份。

　　1974 年，三星电子收购了韩泰半导体，此举使该公司在 20 世纪 90 年代初成为存储芯片市场的领导者，并保持了全球领先半导体制造商的地位。如今，即使是大多数苹果 iPhone（三星 Galaxy 手机的主要竞争对手）也使用三星存储芯片。

　　20 世纪 70 年代是三星的关键十年。它开始向国外出口家用电子产品，到1978年，它已经生产了400万台黑白电视机——是当时世界上最多的。同年，三星在美国开设了第一家海外办事处，并于 1984 年向美国出口了第一批录像机。大约在那时，公司更名为三星电子有限公司BOB半岛综合，销售额超过 1 万亿韩元，相当于 3.4 万亿韩元今天（30 亿美元/23 亿英镑）。

　　1975年，三星三洋电子更名为三星电子机械公司。到1976年，三星电子机械公司已经累计生产了一千万台黑白电视机。

　　进入1980年代，李秉喆提出“走开发尖端科技这一途径”。三星集团投入巨资发展尖端科技，引进美国先进技术，使韩国成为了继美国、日本之后，第三个能独立开发半导体的国家。1980年，三星电子工业和韩国半导体公司完成合并。1982年，韩国电信公司更名为三星半导体&电信有限公司。1984年，三星电子工业公司更名为三星电子。1988年，三星电子与三星半导体&电信有限公司合并，家电、电信、半导体成为其核心业务。

　　这个过程中，离不开李秉喆坚定的发展半导体的决心。60年代经历过化肥厂风风雨雨的李秉喆认为化肥不是三星的出路，他将目标锁定在电子工业上。但当时日本的势力不容小觑，日本人根本不让韩国人接触核心技术。这不是李秉喆想要的，他亲自带队抓技术，经过两年的努力，三星取得了一定的成绩，终于可以在电视机上贴上韩国制造了。日本人此后对韩国人防范更加严格，拒绝技术转移，对核心技术更是严防死守。李秉喆采用了他做毛织厂的思路，把外国的彩电都买进来，一一拆开研究。就这样韩国首批彩电在三星面世。1984年三星彩电年产量500万台。