BOB半岛综合半导体行业加速复苏 今年上半年中国芯片设备支出近1800亿

　　BOB半岛综合9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达250亿美元（约合人民币1779亿元），超过美国、韩国等国家的总和。

　　据SEMI观察，在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。强劲支出势头在7月份得以持续，预计中国大陆在芯片制造设备上的全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。

　　《中国经营报》记者注意到，中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊等全球芯片设备龙头企业的财报显示，中国大陆市场贡献了它们近一半的营收。

　　业内人士认为，在大力推动芯片供应本地化、降低进一步出口限制风险的背景下，全球各主要国家都在大力推动半导体产业发展和芯片的本土化生产。过去几年，中国半导体设备的自给率在不断提升。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng对记者表示，除了中芯国际这些头部企业，至少有十多家二线芯片制造商在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。

　　SEMI数据显示，作为全球最大的半导体设备市场，中国在2024年前六个月的芯片设备支出达到创纪录的250亿美元。中国在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。

　　此外，中国海关总署的数据显示BOB半岛综合，今年1至7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。与此同时BOB半岛综合，2023年，中国企业用于制造计算机芯片的设备的进口量增长了14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额。

　　“此前，由于美国、日本、荷兰等收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前国内厂商已更多转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。”一位半导体产业人士对记者表示。

　　分析人士认为，中国对芯片生产设备的创纪录投资，不仅受到中芯国际这些顶级芯片制造商的推动，中小型芯片制造商的增长势头也较猛。

　　9月3日，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业2024Q2产值环比增长9.6%，整体达319.62亿美元。其中，台积电以超过60%的市场份额登顶，而中芯国际在三星之后排名第三，另一家企业合肥晶合也跻身前十榜单。

　　值得注意的是，在全球经济放缓的大背景下，中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的国家。美国、韩国等在芯片制造设备上的支出与去年同期相比都有所减少。

　　Clark Tseng表示：“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。对可能进一步实施出口管制限制的担忧，也促使他们提前采购和确保更多可以购买的设备。”

　　而中国在全球芯片领域的持续投资布局，也成为全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国市场贡献了应用材料、泛林集团和科磊约44%的营收。

　　而根据公司披露的数据，对于日本第一大芯片工具制造商东京电子和荷兰阿斯麦来说，中国市场至关重要，东京电子今年6月份49.9%的收入来自中国，而荷兰阿斯麦也有约49%的收入来自中国。

　　日本半导体设备协会预测，2024年日本芯片设备销售额将增长15%，并将继续保持两位数增长。东京电子BOB半岛综合、Screen Holdings和Advantest在公布4—6月业绩时均上调了全年预测，以应对超出预期的强劲需求。

　　Screen公司高级常务执行董事Masato Goto表示：“中国的购买量可能超过实际需求，这得益于美国对华先进半导体出口的限制。”

　　在经历了前两年的低谷后，半导体市场正在迎来复苏。业内人士认为，今年半导体行业的增长主要得益于存储芯片需求复苏和人工智能相关芯片需求的激增。由于汽车和工业芯片市场正在市场调整中，相关领域仅经历了3%至5%的温和增长。

　　在半导体市场整体复苏的大背景下，Clark Tseng说：“我们预计2025年还将再增长20%，这将是设备支出的又一个重要年份。”

　　记者注意到，目前，全球各主要国家都在大力推进半导体产业发展和芯片本土化生产，近期美国、韩国、日本、印度等国家都陆续推出了一系列支持本土半导体产业发展的政策。

　　为此SEMI预计，随着半导体生产的本土化趋势的推进，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出BOB半岛综合，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。

　　Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga则表示：“全球半导体市场正在增长，如果芯片制造商加快努力将生产多元化，不再局限于中国大陆和台湾，对设备的需求将会增长。”

　　此外，SEMI方面认为，中国持续的收购热潮推动芯片行业资本密集度自2021年起连续四年升至15%以上。资本密集度与全球半导体销售额一样，是芯片行业供需平衡的重要指标。Clark Tseng认为：“过去30年，资本密集度低于15%，现在看来，15%以上将成为新常态。”

　　Clark Tseng 表示BOB半岛综合，过高的比例会引发供应过剩的担忧，不过，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

　　SEMI预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备。其预计中国大陆的全年总支出将达到500亿美元。 “中国玩家可以作为顶尖玩家来看待，这样他们就能在短短六到七年内弥补看似十年的差距。” Goto说。

　　上述半导体产业人士表示，过去几年，中国半导体设备的自给率不断提升，但与全球领先国家相比仍处于较低水平，有较大的国产化空间和潜力。不过，随着中国存储、Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，国产关键设备本土配套能力显著提升，增长有望加速。

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