半导体BOB半岛综合行业复苏何时会到来？

　　BOB半岛综合半导体行业的复苏状况似乎不尽如人意。虽然终端设备市场似乎已经有复苏的迹象，据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的手机销量月度报告数据显示，2024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现同比正增，有望实现五年来的首次年增长BOB半岛综合。

　　另据市场研究机构Canalys最新发布的报告，2024年第三季度，全球PC市场延续了自前一年度以来的增长态势，实现了连续四个季度的稳健增长。在这一季度中，台式机、笔记本电脑以及工作站的总出货量达到了6640万台，相较于去年同期增长了1.3%。Canalys认为这一数据不仅反映了市场需求的回暖，也预示着PC行业正步入一个新的发展阶段。

　　但复苏的脚步还是很慢。沪硅产业常务副总裁李炜博士在2024国际RFSOI论坛接受媒体采访时表示：“半导体行业是一定会复苏的，只是时间问题。”但他同时也表示，今年的复苏会是比较温和的，不会一蹴而就，因为存在很多不确定因素。

　　沪硅的主营业务主要为半导体硅片及其它材料的研发、生产和销售。尤其，其SOI产品主要为RFSOI、Power SOI和MEMS SOI，分别由其两个子公司新傲科技及Okmetic负责。

　　李炜博士表示：“虽然今年全球半导体市场到目前为止有所改善，但显示复苏脚步还是慢于预期。作为产业链上游的硅片市场，复苏的脚步还会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负BOB半岛综合。”

　　其中，300mm（12寸）硅片的复苏情况要好于200mm（8寸）。300mm硅片的出货量自今年第二季度起逐渐复苏，就沪硅集团的销售情况看，也是如此。李炜博士表示：“今年上半年，我们300mm硅片的订单量同比增加了约70%，销售额也增长接近50%BOB半岛综合。”

　　而200mm硅片的情况却不容乐观，需求仍较为疲软，没有看到市场回升的态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。

　　这种时期或许会迎来产能调整的关键时刻。在过去的十几年中，集成电路行业一直在削减其旧产能。据IC Insights（已被TechInsights收购）在之前发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告中指出，由于之前十几年的并购活动激增，且越来越多的公司使用20nm甚至10nm以下先进制程技术生产IC器件，供应商已经淘汰了效率低下的晶圆厂。报告还指出，自2009年以来，全球半导体制造商已经关闭或改造了100座晶圆厂。

　　尤其在2007-2008年经济大萧条之后不久BOB半岛综合，晶圆制造业就掀起了一波关闭热潮，这也直接导致了6英寸及以下尺寸的晶圆制造慢慢淡出了历史舞台。

　　而目前，行业的需求多集中于12英寸晶圆产品，主要应用于DSP处理器、射频、蓝牙、GPS导航等领域，市场份额已经超过60%。8英寸晶圆则主要应用于指纹识别、MCU、电源管理、显示驱动、MOSFET、IGBT等领域，目前的市场份额约为25%左右。

　　现在的状况和2007-2008年时有些相似，或许8英寸晶圆的产能也会进一步减少。当然，8英寸也不是完全没有用武之地，就像6英寸一样，虽然已经不是主要的晶圆制造技术，但目前还有一定的市场份额，相信8英寸也会是一样，但其产能和利用率肯定会往下走。

　　那市场到底什么时候能够彻底复苏？李炜博士表示BOB半岛综合，“随着物联网、5G等技术的发展，有设备和物体而非人产生的数据量越来越多，而且需要快速传输这些数据，就需要更宽的带宽，这些数据也需要存储和计算。另外，人工智能技术的发展，也会慢慢渗透至设备端，如智能手机和PC等。如果AI集成到智能手机和PC中中，那将会推动另一波换机潮，这样半导体行业也就有了增长驱动力。这一趋势大约会在2026年或2027年到来。”

　　技术的推陈出新一直受市场的驱动。从6英寸到8英寸，再到12英寸，都是受市场需求变化而驱动。半导体市场已经经历了几年的低迷期，业界都迫切希望复苏的到来，AI技术能否驱动下一波增长浪潮，目前还有待验证，但它无疑已经被给予厚望了。