BOB半岛综合全球半导体市场复苏如何？进博会上半导体企业期待“杀手级应用”拉动需求

　　BOB半岛综合在第七届中国国际进口博览会上，技术装备展区汇聚了不少国际顶尖半导体巨头，高通、AMD、美光科技（Micron）、阿斯麦（ASML）、三星电子（Samsung Electronics）、科意（Kokusai Electric）、新思科技（Synopsys）BOB半岛综合、SK海力士等全球顶尖半导体企业汇聚，各自展出前沿的创新科技。其中，除了“老朋友”，还有不少“新面孔”。

　　全球EDA工业软件行业领导厂商新思科技，是今年首次参展进博会的新面孔。新思科技总部位于美国硅谷，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商。

　　“这里的环境支持我们茁壮成长、参与竞争，也帮助我们更好地支持客户。”新思科技总裁兼首席执行官盖思新在接受媒体采访时表示，新思科技进入中国已经30年了，在华进行了持续稳定的投资，目前已有将近1800名员工，未来将会继续在中国稳健发展。

　　作为全球十大半导体设备供应商之一，科意半导体也是第一次参加进博会。科意半导体全球副总裁、中国区董事长兼总经理徐若松告诉第一财经，近年来科意在中国市场的飞速发展，“五六年前，中国占公司全球市场份额并不高，但如今我们在中国市场的表现突飞猛进。进博会BOB半岛综合，是我们在中国市场展示的一个绝好机会，也是与友商和产业链上下游进行直接交流的平台。”

　　早在2002年BOB半岛综合，科意就在上海成立了科技公司，但彼时规模非常小，员工也仅有十几个人。如今，科意分公司数量已经有5家，还设立了十几个服务站，员工数量也增加到了370余人。

　　对于中国市场，徐若松表示，中国的半导体产业正在迎来新的发展机遇，从中长期来说，中国市场的规模在全球占比会维持相当高的份额，可以看到中国的整个半导体产业链都在蓬勃发展，因此对半导体产业的参与者来说，中国是最重要的市场。

　　国际半导体组织SEMI的预测显示，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额BOB半岛综合。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

　　国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙10月中旬对第一财经等媒体表示，随着中国大陆在半导体设备的持续投入和应用市场的快速发展，中外在半导体设备和设计等领域的差距不断缩小。

　　经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场在今年呈现出普遍回暖态势。居龙表示，今年全球半导体市场有望实现15%～20%的增长，市场规模将达到6000亿美元。以AI（人工智能）、大数据激发出的巨大算力需求为代表，AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现1万亿美元。

　　根据半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。

　　徐若松告诉第一财经，目前业界共识就是，从半导体产业发展的周期来看，已经筑底，但回暖的幅度并不是那么大，“准确地说，当前应该是站在冬天的尾巴，但还有些寒意。”他解释道，一方面全球经济复苏乏力，另一方面缺少“杀手级应用”（Killer Appliance）的出现BOB半岛综合。

　　徐若松举例道，当年iPhone横空出世的时候，立马带动了需求端。“当前我们也看到了新能源汽车的涌现，新能源汽车大部分都是使用成熟制程的芯片，而且随着发展，汽车芯片的渗透率会越来越高，这是个好的趋势，但作为终端应用来看，新能源汽车的出现对半导体产业的拉动幅度还有限，毕竟每年销售的规模有限。”他说道，“回想当年，个人电脑出现时，每年的销量非常可观。因此，我们需要在消费市场看到一个‘杀手级应用’来拉动需求端。”徐若松相信，这一应用迟早会出现，因为创新不会停止。

　　展望未来，在居龙看来，包括中国在内的全球半导体行业都仍然面临艰巨挑战，比如全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。其中，人才是企业走向成功最关键的要素，也是技术创新和产业持续发展的基础。

　　徐若松则表示，就半导体产业的技术而言，从1958年第一片集成电路开始，半导体产业已经走过了六七十年的历史，“以往大家追逐摩尔定律，就是尺寸要越来越小，但如今已逼近物理极限，未来要增加它的集成度，无论是存储器还是逻辑芯片，都会朝3D方向发展。此外，未来也会看到半导体产业中会涌现越来越多的新材料。”