BOB半岛综合毕马威李吉鸣：半导体迈入新上升周期元年微处理器产品机会相对确定

　　BOB半岛综合截至10月30日晚，A股153家半导体上市公司公布2024年三季度业绩。其中，有80家公司实现净利润同比增长，而去年同期只有41家同比增长，行业复苏迹象明显。

　　毕马威在进博会期间发布的第五届芯科技 50（Chiptech50）报告（以下简称“报告”）显示，芯片短缺已经逐步缓解，存货水平正趋于正常化。2024年全球半导体行业周期进入上行通道，下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力。

　　毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣在进博会期间接受21世纪经济报道记者专访时表示，市场需求增长BOB半岛综合、技术创新、资本投入增加、库存下降、价格上涨、销售额提升及产能利用率提高，均为行业回暖的积极信号。

　　“我们调查发现，超过三分之二的半导体企业高管认为半导体行业已经克服了部分宏观经济和国际政治带来的市场风险，整体行业收入将有所增长。半导体行业已经迈入另一轮上升周期元年。”李吉鸣认为，当前，企业资本开支增长，预示着行业或将迎来新一轮增长周期。库存水平正常化，进一步印证了行业复苏趋势。

　　李吉鸣告诉记者，随着电动化、ADAS（先进驾驶辅助系统）及自动化技术在汽车行业的广泛应用，汽车业对先进芯片和组件的需求将爆发式增长，汽车已再次成为未来一年半导体行业最重要的收入驱动力。

　　其中，先进驾驶辅助系统（ADAS）是汽车半导体市场的最大细分市场。根据2023年企业公告显示，汽车业对半导体组件的长期需求仍将继续增加；预计到2027年，年复合增长率将近20%。

　　分类别来看，当前，国产芯片已在功率器件和存储器件等细分市场取得显著成就，占据较大市场份额。然而，在智能座舱BOB半岛综合、智能驾驶等高端芯片领域，市场仍主要被外资厂商主导。

　　值得注意的是，过去由于存储器供应过剩和需求下降，存储器一直处于低迷状态，其平均售价自2022年第四季度开始处于下跌趋势。但李吉鸣指出，存储器在2023年的毕马威调查中反弹至第四位。这是一个积极信号，反映该产品正摆脱潜在产能过剩的困扰，并在消化库存。

　　李吉鸣认为，未来竞争格局的变化可能涉及技术突破与创新、政策支持与产业引导、国际合作与竞争、市场需求变化、供应链重构、资本运作与并购以及人才培养与流动等多个方面。这些因素将共同推动行业向更高层次发展，为国产芯片提供更多机遇与挑战。

　　李吉鸣的观察是，由于领先的AI模型大量使用GPU，增长呼应了微处理器的上升趋势。在毕马威2024年的调查中，美国受访者更看好AI，将其评为2024年最重要的收入驱动力BOB半岛综合，领先于数据中心和汽车。

　　对比国内外AI芯片市场，李吉鸣告诉记者，竞争焦点主要集中在技术领先与创新BOB半岛综合、市场份额争夺、供应链韧性保持以及政策支持与产业引导等方面。

　　尤其随着大型模型的崛起，对芯片的计算能力提出了更高要求，需要提供更高的处理速度和更大的存储容量。“高能效的芯片及优化性能的特定硬件架构能够在提升计算效率的同时，降低数据运营成本，从而提高企业竞争力。”

　　汽车、AI对芯片的需求，也带动了微处理器（GPU/MCU/MPU）的需求。

　　李吉鸣告诉记者，AI应用、汽车和高效能设备对数据处理能力的要求前所未有地增加。因此，微处理跃居第一，成为未来一年最具潜力的产品。其需求主要来自于新兴市场、新应用、战略合作伙伴关系以及人工智能驱动解决方案等领域。

　　此外，由分散控制结构向集中轻制结构的转变，对芯片的性能、稳定性和市场适应性提出了高性能计算能力、能效比优化以及特定架构支持等新要求。

　　报告显示，紧随微处理器之后，传感器/MEMS、光电元件、存储器（NAND/动态随机存储器）、模拟系统/射频/混合信号的产品需求也较为确定。

　　谈及半导体产业链的国产化机会，李吉鸣告诉记者，当前国际政治经济环境下，半导体材料、零部件和设备等基础产业的国产化机会主要集中在半导体设备及零部件市场、半导体硅片和光刻胶以及先进封装技术等细分领域。这些领域的企业需要抓住市场复苏的机会，加快技术创新和产品研发，以实现国产化的突破。

　　“中国作为全球重要的半导体市场，在光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域的国产化率仍处于较低水平。”李吉鸣认为，尽管市场整体竞争较为激烈，但随着半导体产业逐步回暖，电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节领域亦有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑BOB半岛综合。在后摩尔时代，通过多芯片组件、2.5D/3D等先进封装技术的突破，可以改变传统的制程提高算力的方式。

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