英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略BOB半岛综合

　　BOB半岛综合英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域，他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来BOB半岛综合，但与英飞凌之间不存在竞争……

　　随着汽车脱碳化和自动驾驶技术的开发不断取得进展，半导体的长期供应风险正在升高。德国英飞凌科技被认为是在功率半导体等车载半导体领域拥有全球最大份额的企业。日本经济新闻（中文版：日经中文网）就半导体厂商与汽车厂商的关系以及车载半导体战略采访了该公司汽车部门总裁Peter Schiefer。

　　Peter Schiefer：从全球乘用车销量的预测数据来看，2023年为8300万辆，2024年为8700万辆，预计将实现平稳增长。到2030年前后，每10辆乘用车中就有4辆是纯电动汽车（EV）。不过，重要的并不是汽车数量，而是半导体配备率。2023年平均每辆车配备的半导体的金额为750美元，到2028年将增加到1300美元，几乎实现翻了一番，这对市场起到拉动作用。

　　Peter Schiefer：随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的进步，需要在车上安装硅麦克风等可以分辨出救护车鸣笛声的“耳朵”。在挡风玻璃上显示信息的平视显示器和车灯的性能也越来越强。以车灯为例，包括使用远光灯也不会感到刺眼的功能、路上出现障碍物时可以做出标记的功能等。

　　记者：2021年车载半导体短缺问题十分严重。经历新冠疫情之后，贵公司与汽车厂商的关系发生了什么变化？

　　Peter Schiefer：与当时相比，供求关系缓和了很多，基本上没有等待交期的产品。经历疫情之后，与汽车厂商的关系确实发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU（微控制单元）。

　　EV用半导体方面，为了能够长期采购到半导体，汽车厂商提出意见称，希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同。跳过1级供应商（Tier1）进行对话的机会增加。

　　Peter Schiefer：汽车厂商会指定半导体供应商，由其自身或者1级供应商在一定时期内批量采购。目前存在需求的是MCU和功率半导体。从技术来说，是相当于通用产品的电路线纳米的产品。在日本，我们也与部分1级供应商签订了合同。

　　Peter Schiefer：EV半导体是5年左右。汽车的生命周期长，因此如果是通用MCU的长期合约，也有10年或接近15年的。

　　Peter Schiefer：MCU目前的供求仍然紧张，到2024年1～3月将达到均衡。EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。

　　Peter Schiefer：在自动驾驶的高性能计算领域，中国的地平线及美国英伟达的车载人工智能（AI）芯片参与进来。我们公司不做这种SoC（系统芯片），因此不存在竞争。反而我们的MCU是跟SoC共同使用的合作伙伴。MCU装入SoC厂商的芯片中，发挥监控安全的作用。

　　记者：在功率半导体领域，除了硅半导体以外，还在推进碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体的研究。

　　Peter Schiefer：今后，比起硅半导体，有的用途会更需要高耐压功率半导体。氮化镓适用于EV充电时使用的车载充电器，碳化硅适合EV的主逆变器。如果使用碳化硅及氮化镓，可以提高产品效率，但所需费用高于硅半导体BOB半岛综合。

　　配备800V大电池的汽车如果配备碳化硅，可以提高耗电效率，延长行驶距离。而配备有小型电池的汽车使用硅半导体性价比更高。碳化硅比硅更出色，但不会因此而舍弃硅。英飞凌的战略是持续开展全方位的投资。

　　Peter Schiefer：不仅日本，任何地区的脱碳潮流都不会停止BOB半岛综合。只要有应对能源危机的需要，汽油车就要向EV和混合动力车转型。

　　Peter Schiefer：在半导体产业，工厂越大，生产效率越高。从生产效率的角度来看，在各国都拥有生产基地，并不是理想的状态。英飞凌把生产基地放在了德国、奥地利及马来西亚等。目前不考虑在日本设立生产基地。

　　德国慕尼黑应用科学大学电气工程专业毕业BOB半岛综合。曾在西门子半导体部门（现英飞凌科技）工作，2012年担任英飞凌全球业务部负责人，一直负责半导体的制造BOB半岛综合、组装及工序技术开发。2016年起担任汽车电子业务部总裁。