中国半导体厂商BOB半岛综合集体发力28nm及更成熟制程

　　BOB半岛综合原标题：7nm不是万能！中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程 要做全球第一

　　快科技12月15日消息，市调机构TrendForce在报告中指出，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

　　由于美国等对先进设备出口管制BOB半岛综合，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%BOB半岛综合。

　　中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

　　在先进制程（含16/14nm及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有8%BOB半岛综合。

　　对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下BOB半岛综合，其余大部分芯片28nm制程已经足够所以，这对于国内半导体厂商而言BOB半岛综合，扩大产能保证需求使用相当重要。