BOB半岛综合【芯版图】国产半导体设备绝处逢生导入进程加速迹象显露

　　BOB半岛综合集微网消息，半导体产业逆全球化成趋势，多因素下我国半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已取得一定成绩。根据集微网追踪的国内多个半导体厂商设备采购项目中标数据来看，今年1-6月份，国内半导体设备厂商中标订单数量占比已超50%BOB半岛综合，相比去年有显著增加，且覆盖的设备种类逐步深入，包含清洗机、多晶硅刻蚀设备、合金退火扩散炉、等离子化学气相沉积设备等关键设备，当然这一数字并不等同国产化率。

　　或许是出于对供应链安全的考量，近日在招标信息中，“供应商资格要求”一栏也开始出现更多“特殊条件”，包括不允许代理商投标、需要国内制造企业出具一定数量的业绩证明等，预示着国产设备导入进程进入新的阶段，国内设备厂商在市场竞争中逐步走向成熟。

　　IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备。封测设备可以分为分选机、划片机BOB半岛综合、贴片机、检测设备等。

　　随着半导体市场规模不断扩大，半导体设备市场规模也在持续扩容。数据显示，2017年-2021年，全球半导体设备市场规模从566亿美元提升至1026亿美元，CAGR为12.6%。尽管2022年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍略有增长。2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26.3%，达到282.7亿美元，超出中国台湾（24.9%）、韩国（20%）、北美（9.7%）。

　　中国集成电路市场的快速发展有望培育和带动国内设备产业。盛美上海CEO王坚近期分析指出BOB半岛综合，美日韩装备企业的市场领先得益于其经济科技产业先发优势，中国集成电路装备企业刚刚起来方兴未艾，特别是在中国半导体产业链目前最齐全的背景下，有望实现量变产生质变，装备水平会越来越高。

　　作为全球主要的半导体芯片生产和消耗国，伴随晶圆代工、封装测试厂的建设热潮，国内设备的消耗亦十分巨大。在此背景下，今年上半年国内上市设备厂商的营收表现，以及制造厂商设备采购项目中标情况均指向，国内设备厂商正在逐步渗透相关设备市场。

　　通过几家典型的上市公司营收表现可以明显看出，国内设备厂商整体呈稳中有升的趋势，且整体市场规模逐步走高。

　　而根据招中标情况可以看出，上半年，国内半导体制造厂商采购的设备主要来自于中国、日本、美国、德国、荷兰、以色列等国家。值得指出的是，虽然国内在光刻机等领域依然不占优势，但在检测设备、贴片机、以及清洗设备等领域表现较为突出BOB半岛综合，沉积设备、刻蚀设备渗透率不断走高，且在碳化硅领域，以外延生长炉等为代表的设备国产化率提升明显。

　　10月17日，美国商务部产业与安全局（“BIS”）公布了三项新的出口管制规则。除了将中国芯片行业的13个实体加入实体清单，另外两项临时最终规则（“IFR”）分别是针对先进计算芯片及相关物项的《实施额外的出口管制：特定先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》（英文简称为“AC/S IFR”）和针对特定半导体制造设备的《对半导体制造物项的出口管制临时最终规则》（英文简称为“SME IFR”）BOB半岛综合。

　　有分析指出，作为2022年10月7日出台的半导体出口管制临时最终规则（“10月7日IFR”）的升级版，AC/S IFR和SME IFR扩大或细化了美国对中国（包括香港和澳门）的先进计算芯片及相关物项和半导体制造设备的出口管制。

　　设备方面就新增了一些原来不受管制的半导体制造设备，包括符合特定参数的，被设计用于硅(Si)、碳掺杂硅硅锗(SiGe)或碳掺杂硅锗外延生长的设备；设计用于离子注入的半导体晶圆制造设备；被设计用于干法蚀刻的设备，包括规定的各向同性干法蚀刻(3B001c1a)和规定的各向异性干法蚀刻(3B001c1b和c1.c)；部分半导体制造沉积设备等。

　　而伴随出口管制的延续，国内设备领域的投资也呈现了理性且持续态势。从今年项目投资、一级市场融资情况来看，国内在设备领域的支持力度依然不小，也有望支撑行业持续发展。

　　根据集微网不完全统计，在取得进展（签约/开工/竣工等）项目中，2023年上半年设备类项目总投资规模近300亿元，相比2022年同期增长约30%，有着强劲增长后劲。

　　与此同时，截至今年10月，设备赛道累计出现超25笔融资，融资总规模近29亿元，其中不乏青禾晶元、韫茂科技等数亿元高额融资事件。

　　在投资的设备方向上，先进封装设备、半导体前道量测设备、涂布显影机、CD-SEM设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等多环节种类已被涵盖。

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