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BOB半岛综合浙江海宁七年打造200亿泛半导体产业集群

发布日期:2023-12-17 15:17 浏览次数:

  BOB半岛综合新华财经海宁12月15日电(王亚琪) 12月15日, 2023中国(海宁)装备及材料产业峰会在海宁举行。本次峰会以“勇立潮头 ‘芯’创未来”为主题,邀请

  围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化等主题,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军、杭州立昂东芯微电子有限公司总经理汪耀祖、汉德资本主席蔡洪平等分别进行主旨演讲。

  中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在主旨演讲中谈到BOB半岛综合,当前中国集成电路发展面临挑战也充满机遇BOB半岛综合,需要尽快从“自主可控”走向“自立自强”。下一步,要以产品为中心,形成全产业链协同,建立“内循环”,引导“双循环”,要改变单纯的“国产替代”思路,下定决心重构系统,梳理产品体系,重新定义芯片,立足国内集成电路能力建立供应链。

  2016年,海宁无中生有,率先启动了泛产业的培育。从半导体专用装备、核心元器件和基础材料等基础领域切入,逐步向设计、封测和制程等其他细分领域拓展。通过延伸“产业链”、推进“创新链”、强化“平台链”,短短七年内,一大批高质量泛半导体产业项目陆续扎根海宁,一大批半导体装备、材料和产品陆续实现“海宁制造”。

  数据显示,截至2023年10月,海宁泛半导体产业实现规上产值200亿元BOB半岛综合,今年力争全年规上产值超250亿元。目前,海宁已构筑起“三区一城”特色化泛半导体产业发展主平台,集聚137家规上泛半导体企业,在设计端、设备端、材料端、封测端形成聚链补链的产业集群效应BOB半岛综合。海宁的泛半导体产业已入选浙江省首批“新星”产业群、浙江省首批未来产业先导区BOB半岛综合,浙江省第四批“万亩千亿”新产业平台。

  会上,海宁市委书记曹国良表示,海宁的目标是到2025年,泛半导体产业规模力争迈上500亿元新台阶,全力打造在全国有一定影响力的“半导体装备和材料产业基地”。

  本次峰会为期两天,峰会期间还将举行浙江省半导体行业协会海宁分会揭牌仪式,以及半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛等分论坛。

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