BOB半岛综合半导体设备ETF：融资净偿还5808万元融资余额173218万元（12-15）

　　BOB半岛综合半导体设备ETF融资融券信息显示，2023年12月15日融资净偿还58.08万元；融资余额1732.18万元，较前一日下降3.24%。

　　融资方面BOB半岛综合，当日融资买入461.76万元，融资偿还519.84万元，融资净偿还58.08万元。融券方面BOB半岛综合BOB半岛综合，融券卖出50万份，融券偿还50万份，融券余量250万份，融券余额224.5万元。融资融券余额合计1956.68万元BOB半岛综合。

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