美日合谋围堵中国半导体我们要踏实用心做好自己的事BOB半岛综合

　　BOB半岛综合最近，日本在半导体领域动作有点多。日本政府先是出台了针对23种半导体制造设备的出口管制措施，接着又联手美国，声称要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。

　　日本祭出的出口管制措施，虽然明面上没有将特定国家或地区列为出口管制对象，但这23种设备在出口到与日本“友好”的42个国家或地区以外时，都必须取得个别许可。这意味着这些设备未来要出口到中国将变得更加困难。

　　日本一面跟在美国身后亦步亦趋，围堵中国半导体产业；一面抱紧美国大腿，希望开启自己的半导体制造业重振之路。

　　日本经济产业大臣西村康稔日前在底特律出席亚太经合组织贸易部长会议。他与美国商务部长雷蒙多会晤后，双方发表联合声明说，美日同意共同努力“找出并解决恐有损半导体供应链弹性的产地集中问题”，并希望通过与新兴及发展中国家合作强化供应链。

　　美日这一顿操作的时机有些微妙。大家应该还记得，不久前结束的七国集团峰会大谈所谓“去风险”。美日现在显然是打着“去风险”旗号BOB半岛综合，继续构筑“小院高墙”，对华“技术封锁”，打压遏制中国。

　　当然，除了紧跟美国步伐打压中国之外，日本还有更大的盘算，那就是重现日本半导体产业昔日的荣光。只不过，这个目标能否实现，要打一个大大的问号。

　　让我们把时针拨回1959年。当时，美国德州仪器的工程师发明了集成电路。大约两年后，日本也做出了自己的集成电路和内存芯片。日本虽然技术稍逊，但胜在人力成本低，生产有优势，日本很快便成为半导体出口领域的王者。

　　眼见日本半导体产业越来越壮大，美国人开始搞事情。1986年，美国迫使日本签订《美日半导体协定》，并发起“301调查”，对日本半导体等产品实施贸易制裁，日本半导体产业元气大伤。此后，美国取代日本成为世界最大芯片出口国，韩国、中国也在这一领域崭露头角，日本难以再现上世纪80年代的辉煌。

　　如今，美国的对华遏制和打压政策加剧了半导体行业逆全球化和保护主义势头，主要经济体争相打造自给自足的半导体供应链。日本似乎好了伤疤忘了痛BOB半岛综合，想在这一轮产业链重塑过程中巴结美国，让本国半导体产业东山再起。

　　近期，日本陆续出台半导体产业支持政策，大幅追加投资，并设定到2030年将半导体和数字产业销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（1美元约合130日元）的目标。

　　去年，包括软银、索尼BOB半岛综合、丰田在内的8家日本大企业共同注资成立“芯片国家队”Rapidus公司，目标是打造高端半导体。截至目前，日本政府计划向该公司提供总计3300亿日元。Rapidus正与美国国际商业机器公司(IBM)合作，研发先进逻辑芯片。

　　此外，日本大力吸引晶圆代工巨头赴日建厂。建设中的台积电熊本合资工厂预计2024年底投产。日媒报道，台积电计划在日本建设第二家芯片厂，预计总投资超过1万亿日元。日本还补贴存储芯片巨头美国美光公司，以提升美光在日本的产量。

　　日本真的可以借此机会重振半导体产业吗？且不说奉行“美国优先”的美国人会不会允许日本半导体产业再次崛起，日本自身面临的挑战也不少。Rapidus公司总裁小池淳义坦言，日本缺乏必要的大规模投资，而且多年来半导体人才不断流失，这些问题足以影响日本半导体产业复兴。

　　日本很忙，美国、欧洲、韩国也没闲着，都在谋划自己的半导体发展战略。美国自不必说，去年出台《芯片与科学法案》，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造回流本土。

　　欧盟委员会去年2月出台《芯片法案》，计划投入430亿欧元打造本土芯片供应链并吸引外资设厂，到2030年将芯片产量在全球的份额从目前的10%提高至20%。

　　韩国政府2021年发布“K半导体战略”，要将韩国建设成为全球最大半导体生产基地。韩国政府日前又宣布，将吸引300万亿韩元民间投资在首都圈打造半导体集群。

　　主要经济体纷纷下场抓半导体，那么产业形势将如何发展呢？《芯片战争》一书作者、美国塔夫茨大学副教授克里斯·米勒认为，在逻辑芯片和存储芯片尖端技术领域，美国将竭力协调各方将中国排除在创新网络之外，而中国也将努力构建没有美国的自有供应链。

　　米勒判断，全球半导体产业生态系统将出现局部“脱钩”，许多企业将因此无法进入中国市场，这将对全球经济产生巨大影响。

　　很不幸，米勒的判断已经开始照进现实。中国海关总署数据显示，今年前4个月，中国半导体进口额1056亿美元，同比减少25.6%。有分析称，美国的出口禁令是造成进口额大幅下滑的主要原因。

　　去年10月，美国政府在半导体制造等领域对华升级出口管制措施，造成美国半导体和半导体制造设备对华出口大滑坡。美国半导体设备制造商应用材料公司和泛林集团分别有超过30%的销售额来自中国。泛林集团预计，相关措施将导致集团2023年销售额减少20亿至25亿美元。

　　今年1月，荷兰和日本加入美国对华进行半导体设备出口管制。荷兰半导体设备制造商阿斯麦首席执行官彼得·温宁克透露，中国市场订单占其订单总量的15%。

　　温宁克警告，不断升级的中美紧张局势将给芯片行业带来更多障碍和摩擦。英国奥姆迪亚研究公司此前估计，日本半导体企业20%至30%的业务在中国，受限制措施影响，日本半导体企业将失去约70%的在华业务。

　　去年1月至9月，约40%的韩国芯片出口流向中国。但近期美国不断向韩国施压，包括要求韩国企业不要填补美光在中国遭禁后留下的市场缺口，为韩国半导体企业业绩乃至韩国经济前景蒙上阴影。韩国开发研究院日前发布报告指出BOB半岛综合，受美国、欧盟供应链重组影响，最糟情况下，韩国经济增长率可能下跌0.641个百分点。

　　美国在芯片领域遏制中国，一定程度上刺激了中国半导体产业发展。微电子行业市场研究公司“信息网络”总裁罗伯特·卡斯特利亚诺撰文说，美国的制裁、实体清单和芯片法案并没有阻碍中国，反而增强了中国要超越美国的决心。他说，中国芯片龙头企业中芯国际已有能力生产7纳米芯片BOB半岛综合，而且中国国内设备供应商正在制造生产5纳米芯片的设备。

　　美国打压中国发展高端芯片，促使中国目前将资源集中在传统芯片。有分析说，中芯国际正积极扩张相对成熟制程的产能。这类产品虽然没有最新智能手机采用的先进芯片利润高，但也有相当大的市场需求。

　　中国有新型制的效率和优势，有超大规模的单一市场。在成熟工艺领域做强技术、做大市占率，同时抓紧攻坚成熟工艺相关材料与设备，巩固国产供应链，相信中国半导体产业必然将不断向上攀升。