BOB半岛综合美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体发展空间

　　BOB半岛综合最近，多家芯片制造大厂（包括IDM和晶圆代工厂）在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频，特别是在东南亚和日本，多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉，再加上去年已经开始建设的项目，使得这一地区在全球芯片制造业的重要性进一步增强。

　　最近一个项目来自模拟芯片龙头德州仪器（TI），该公司计划在马来西亚的吉隆坡和马六甲新建封测厂，预计投入27亿美元，最早可以在2025年实现量产。TI表示，预计到2030年，能够实现90%的芯片封装BOB半岛综合、测试自给，以确保供应链的稳定性。

　　除了在东南亚建封测厂，TI还计划在日本福岛会津厂扩大氮化镓（GaN）产能，强化数据中心电源（PSU）产品供应能力。

　　与TI在美国本土扩建晶圆厂，在亚洲建封测厂类似，存储芯片大厂美光（Micron Technology）的发展策略大同小异，虽然已经在中国大陆经营多年，但一直没有在这里建晶圆厂，而近期，美光又计划在印度新建芯片封测厂了。

　　在印度政府的支持下，近期，美光在该国价值27亿美元的封测厂项目通过了审批，该工厂位于印度总理纳伦德拉莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）。美光称，这一封测项目分为两期工程，总投资将达到27.5亿美元，美光公司仅承担8.25亿美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（封装、测试、标记、包装）计划，分别提供项目开支的50%和20%，这意味着印度政府补贴占比高达该项目总开支的70%。

　　除了美光，富士康也计划在印度建厂，不过，与TI和美光这种老牌半导体企业不同，富士康是半导体新玩家，它的发展策略要激进得多，因为中国台湾地区的半导体制造业已经非常发达，作为新进入者的富士康，在那里建晶圆厂不是好选择，因此，它更希望在半导体业不发达的地区建厂，印度是个不错的选项。2022年9月，富士康联合印度石油集团Vedanta，与印度古吉拉特邦签署了一项协议，将在该地区西部投资195亿美元，建设晶圆厂和显示器生产工厂。

　　实际上，不止富士康和美光，有越来越多的半导体企业计划在印度投资建厂，或设立研发中心。根据印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw的说法，中央政府的目标是吸引4-6家国际大厂参与到印度本土的芯片制造、封装和测试产业建设当中。Vaishnaw表示，这些公司正在与印度政府洽谈，除了芯片制造和封测，还要建设一整套半导体生态系统，包括芯片设计、制造，半导体材料（化学品，气体和其它化合物），半导体设备，以及人才培养和技术培训。目前来看，除了富士康和美光，应用材料、泛林等大厂对在印度开展业务很感兴趣。

　　近些年，越南的经济发展速度很快，上升势头明显。半导体方面，虽然越南没有晶圆厂，不能进行芯片制造，但芯片设计，以及封装测试业的发展势头很好，很多国际大厂都在越南设厂，不久前，Marvell裁撤了中国大陆的芯片研发中心，将新的研发中心设在了越南。

　　越南政府意识到，通过发展半导体产业，可以提升该国在全球科技产业链中的地位，摆脱廉价劳动力发展模式。据越南信息和通信部（MIC）统计，该国已成为美国第三大芯片出口地区，仅次于马来西亚和中国台湾，希望实现芯片来源多样化的美国公司也在越南找到了合作伙伴。

　　英特尔是第一家在越南建设芯片封测厂的国际龙头企业，之后，包括三星、高通、TI、SK海力士、Synopsys和NXP，都在该国设立了封测厂或研发机构，前些年，包括Viettel和FPT在内的本土企业开始加入到半导体产业发展当中。

　　由于在半导体材料、设备和制造工艺方面具备深厚的技术和产业积累，因此，日本对全球半导体企业依然具有很强的吸引力，再加上美国政府的支持，近几年，日本半导体业发展又引起了业界关注。

　　最为引人注目的就是台积电，该晶圆代工龙头正在进军日本市场，正在熊本县Kikuyo建设一座晶圆厂，计划2024年投产，该厂建设成本超过86亿美元，日本政府已承诺提供4760亿日元（34亿美元）的资金支持，索尼和汽车零部件制造商电装也是该项目的投资者，未来将使用台积电在这里制造的芯片。据悉，台积电还可能在日本建设第二座晶圆厂。

　　美光表示，在日本政府的支持下，计划在未来几年面向EUV投资35亿美元，这将是第一家将EUV技术和设备带到日本的芯片制造商。

　　据路透社报道，三星电子正在考虑在其位于日本横滨的现有研发中心附近建立其在日本的第一条芯片封装测试线。

　　除了国际大厂的项目，日本政府也在大力发展本土芯片制造业，特别是在先进制程方面，因为这一直是该国的短板。

　　由8家日本公司投资成立的Rapidus，将在北海道的千岁建设一座晶圆厂，计划在2027年量产2nm制程芯片，为了加快工艺研发进程，Rapidus开始与IBM合作，目标是在2025年推出原型产线。

　　据悉，Rapidus项目在未来10年的总投资规模将达到356亿美元，其中，日本政府已经宣布提供24亿美元的补贴。

　　综上可见，在中国台湾芯片设计和制造业相当发达的情况下，东北亚的日本，以及东南亚的马来西亚、印度和越南等国家和地区，成为了国际大厂拓展业务的优选之地。之所以如此，当地政府的大力支持，以及美国政策的影响，起到了关键作用。

　　过去3年，日本政府一直在对国内芯片业进行投资，已达数十亿美元，其中就包括前文提到的为台积电和美国相关企业提供巨额补贴。

　　6月6日，日本发布了推动本土半导体产业发展的修订版战略，其中一个重要目标是到2030年将半导体产品销售额增加到1080亿美元，是2020年目标的3倍。

　　日本经济产业省（METI）表示，在日本本土制造更多芯片将有助于确保日本半导体产业链的稳定。日本经济部长Yasutoshi Nishimura表示：“日本芯片相关企业正在进行各种投资，包括规模较小的公司，我们会支持这些投资。”

　　修订后的战略显示，预计仅台积电和铠侠这两家公司的项目就能使日本的国内生产总值增加4.2万亿日元，创造约463,000个就业机会，并产生约760亿日元的税收。

　　日本政府还将考虑对投资半导体和数据中心的公司提供税收减免和补贴，以提升国际竞争力。

　　日本半导体在全球市场上的份额已从1990年的50%下降到今天的10%，根据经济产业省的规划，到2030年，保持10%的全球占比不再下滑。

　　2021年12月，印度政府推出了一项价值76,000亿卢比（约合90亿美元）的补贴计划，旨在鼓励在印度本土制造28nm制程芯片及显示面板。印度经济和信息技术部已从2023年6月1日开放申请补贴窗口BOB半岛综合，如前文所述，富士康和Vedanta等企业已经开始提交申请。

　　在2021年补贴政策的基础上，今年，印度政府更新了补贴措施，向相关企业和财团提供高达项目成本50%的激励，而且不再局限于28nm制程，鼓励在在印度本土建立更先进制程节点的晶圆厂。

　　印度还制定了多项激励计划，包括用于建立化合物半导体和芯片封装厂，以及为无晶圆厂芯片设计公司提供支持等，这些计划的申请期延长至2024年12月。

　　越南则希望到2024年.实现61.6亿美元的半导体产值，未来，该国最大的期待就是借助国际大厂的技术和资本，在其本土建设晶圆厂，实现本土芯片制造零的突破。

　　以上谈的是日本和东南亚相关国家政府对发展本土半导体业的扶持政策，除此之外，美国政策对这些国家的影响也很重要。

　　日本的半导体产业在1980年代主导过全球市场，但自从美国通过迫使日本签署一项不利于其产业发展的协议以来，日本半导体业就一直处于下滑态势。

　　该协议赋予美国政府为美国产芯片设定最低市场价格的权力，同时也将日本半导体市场的外国企业份额从10%人为提高到20%。

　　这两项规定削弱了日本半导体在全球市场的竞争力，同时使美国、韩国等国家和地区的半导体企业获得了更多的市场份额。

　　到了2023年，在美国政府的压力下，日本政府又出台了一些高端半导体产品出口管制政策，客观上又限制了其本土相关企业的营收，典型代表就是限制23类半导体设备出口到中国大陆的管制政策，该政策将于今年7月下旬生效。半导体产品，特别是半导体设备是日本仅次于汽车的第二大出口产品，也是对中国大陆最大的出口商品。

　　今年1月，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）决定成立一个工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。今年3月，美国商务部长吉娜雷蒙多（Gina Raimondo）与印度官员就协调投资和政策以刺激私人投资进入印度芯片产业进行了洽谈，双方还签署了一份谅解备忘录（MoU），虽然官方未公布该谅解备忘录的细节，但鉴于美国的领先地位，有专家认为，从长远来看，可能会允许一些美国公司与印度企业分享生产级技术。

　　雷蒙多表示，美国和印度正在努力调整出口管制，美国商务部工业和安全局（BIS）将在该工作组中发挥领导作用。可见，在插手日本半导体业的同时，美国还想进一步把控印度半导体产业在成长和发展过程中在全球产业链中的角色和能发挥的作用。

　　在日本和东南亚相关国家政府，以及美国政策的影响下，国际大厂在这些国家新建的晶圆厂，封测厂，以及研发中心等会迎来一波发展高潮期，也是一个机遇期，无论是各国政府，还是相关企业，谁能够把握好这个机遇期，把投资和产能建设用好，就能在3、4年后取得明显的业绩。因为在全球范围内，半导体产业链已经被人为的分隔开了，每个地区（美国、欧盟、英国、日本、韩国、东南亚等）都在制定本地区的产业链发展和政府财政补贴政策，全球半导体产业格局改变，以及产业链的转移带来本地化生产需求增加，近两年，台积电在全球多个地方大规模新建晶圆厂就是最有力的证明，这种现象在早些年是不会出现的BOB半岛综合。

　　当然，全球产业链变化带来机遇的同时，也必将伴随着多种挑战，这些是日本和东南亚相关国家和企业躲不开的。

　　相对而言，日本半导体产业较为发达，面对的挑战会少些，但对于印度、越南和马来西亚这些东南亚国家而言，由于半导体产业的底子很薄，要大规模、系统性的发展，面临的挑战较多，包括基础设施保障，人才队伍建设和技术培训等。

　　以印度为例，阻碍该国半导体产业发展的一个关键因素是缺乏可靠的电力和水供应，这会增加芯片制造商的成本。

　　人才是印度、越南等东南亚国家的短板，这些国家在软件开发和IT服务人才培养方面有一定建树，但半导体人才极度缺乏BOB半岛综合，且没有成熟的培养体系。据悉，越南最大的半导体工程师培训中心河内越南国立大学每年仅可培养约500名专业毕业生，而按照该国的发展计划，每年需要上万名半导体专业人才。

　　制定全面的半导体产业发展战略也很重要，这方面，东南亚国家还有很大提升空间。以越南为例BOB半岛综合，该国于2006年颁布的技术转让法不强迫外国投资者向当地合作伙伴转让技术，这项政策鼓励全球高科技公司在该国投资，不必担心技术外移。然而，在缺乏技术转让激励措施或明确的政策支持的情况下，其国内企业将很难提升技术水平和市场竞争力。

　　美国政策对世界各地，特别是日本和东南亚相关国家的半导体产业发展，以及国际大厂在世界各地新建厂房有明显影响，在一定程度上，中国台湾的先进芯片制造，日本的芯片制造复兴计划，以及东南亚相关国家封测厂建设潮的兴起，对中国大陆的半导体产业发展形成了“半包围”态势，客观上会对中国大陆半导体产业发展产生一定影响。

　　芯片设计方面，已经有多个国际大厂将其先进芯片设计团队转移出了中国大陆，这并不是坏事，长期来看，非常有利于中国本土芯片设计及相关服务业的发展。

　　芯片制造方面，东南亚几乎没有竞争力，对中国大陆影响有限，但日本会分流掉一部分客户产能需求，特别是来自国际客户的28nm及成熟制程订单，随着台积电在日本新建晶圆厂投入量产，以及日本政府支持的本土IDM及合资企业晶圆厂建设的陆续铺开，会给中国本土晶圆代工厂带来更多竞争。

　　相对而言，对中国大陆影响最大的还是封装测试业，东南亚在这方面已经有了多年的基础设施和技术、产业工人积累，再加上美光、TI等国际大厂在那里新建封测厂，在不久的将来会带走不少中国大陆订单。从目前来看，已经有一部分相对低端的封测产能从中国大陆迁往东南亚地区，影响已经开始。

　　在这种情况下，以长电科技和通富微电为代表的中国本土封测厂商需要不断推进技术升级步伐，争取跟上日月光和台积电等大厂的先进封测技术前进脚步，只有这样，才能实现中长期的产业升级，到时候，即使东南亚封测业进一步发展起来，我们也不怕。

　　虽然在美国政策的影响下，东南亚和日本各国政府都在扶持本土半导体产业发展，但作为本地区最大的半导体产品消费市场，以及极具发展潜力的芯片制造市场，中国大陆的巨量市场和产业链优势使得我们也有很大的发展底气。近期，不止在东南亚和日本，国际大厂在中国大陆也开始上马多个新项目，如美光将在西安投资6.03亿美元用于扩充芯片封装产能，意法半导体与三安光电在重庆成立一家碳化硅制造合资企业等。另外，三星电子和SK海力士在中国大陆的存储芯片生产线依然会对全球供应链产生关键性影响。