BOB半岛综合台积电取得半导体结构专利专利技术可包含包括导电板的半导体结构

　　BOB半岛综合金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告BOB半岛综合，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构“，授权公告号CN220189655U，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本揭露阐述一种具有导电板的半导体结构BOB半岛综合BOB半岛综合。所述结构包括：栅极结构，设置于衬底的扩散区上；保护层，与扩散区接触且覆盖栅极结构的侧壁与栅极结构的顶表面的一部分；以及第一绝缘层，与栅极结构及保护层接触BOB半岛综合。所述结构更包括：导电板，与第一绝缘层接触，其中导电板的第一部分在保护层的水平部分之上在侧向上延伸BOB半岛综合，且其中导电板的第二部分在保护层的覆盖栅极结构的侧壁的侧壁部分之上延伸。所述结构更包括与导电板接触的第二绝缘层。