BOB半岛综合中金半导体及元器件2024年展望 ：AI及周期复苏主线共振 生产要素国产化率提升正当时

　　BOB半岛综合证券时报e公司讯，中金研报表示BOB半岛综合，2024年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看BOB半岛综合，经历“double U”形态后，预计24Q2产能利用率有望上行，带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。设计端来看，大模型训练及推理需求增长持续，云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。预计BOB半岛综合BOB半岛综合，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

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