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BOB半岛综合半导体行业跟踪:下游需求推动2024年全球半导体设备迎来增长

BOB半岛综合半导体行业跟踪:下游需求推动2024年全球半导体设备迎来增长

  BOB半岛综合近日SEMI(国际半导体产业协会)发布《年中总半导体设备预测报告》,该报告指出,2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。  在前后端细分市场推动下,半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长,创下1...
2024-08-06 811
半导体行业业绩批量大幅BOB半岛综合预增背后谁才是真成长股?

半导体行业业绩批量大幅BOB半岛综合预增背后谁才是真成长股?

  BOB半岛综合半导体行业2024年中期业绩预告显示,49家公司中有44家预告增长,5家预告下滑,整体增长势头较强,预告净利润同比增长的中位数高达110.22%。  02然而,这些公司业绩大幅增长“含金量”并没有想象的高,回到上轮周期高点的业绩对大多数半导体企业来说更具挑战。  03半导体设备和材...
2024-08-06 765
BOB半岛综合半导体股午后跌幅扩大截至发稿中芯国际(00981HK)跌539%报158港元

BOB半岛综合半导体股午后跌幅扩大截至发稿中芯国际(00981HK)跌539%报158港元

  BOB半岛综合中芯国际(00981.HK)公司简介:中芯国际集成电路制造有限公司是一家主要从事制造及销售集成电路的投资控股公司。该公司主要经营半导体集成电路晶圆的制造及测试。该公司还提供与集成电路有关的开发、设计及技术服务,光掩模制造,测试及销售自产产品,以及其他服务。半导体包括硅片及各类化合物...
2024-08-06 971
院士加持!洛阳举办半导体材料学术交BOB半岛综合流会

院士加持!洛阳举办半导体材料学术交BOB半岛综合流会

  BOB半岛综合5日,半导体材料研发与应用学术交流会在洛阳举办BOB半岛综合,带来一场产业转型升级的“头脑风暴”。  此次会议由河南省发改委、洛阳市政府指导,硅基材料制备技术国家工程研究中心、洛阳中硅高科技有限公司主办。会议以“聚力‘芯’材料BOB半岛综合,赋能‘芯’质生产力”为主题,围绕集成电路...
2024-08-05 692
半导体十大排名_2024年第一季度概念股毛利润排行榜BOB半岛综合

半导体十大排名_2024年第一季度概念股毛利润排行榜BOB半岛综合

  BOB半岛综合趋势选股系统财报工具数据整理,截至2024年第一季度,半导体概念股毛利润排行榜中,比亚迪位列第一位,毛利润达到273.41亿元;上汽集团排名第二,毛利润为122.88亿元;格力电器排名第三,毛利润107.11亿元BOB半岛综合。排名前10的还有:中国中车、京东方A、立讯精密、TCL...
2024-08-05 936
BOB半岛综合对华半导体出口复苏 中国超美国再次成为韩国最大出口国

BOB半岛综合对华半导体出口复苏 中国超美国再次成为韩国最大出口国

  BOB半岛综合4日,韩联社援引韩国产业通商资源部和韩国贸易协会数据称,7月韩国对华出口同比增长14.9%,为114亿美元,为近21个月以来的新高,中国再次成为韩国的最大出口国。  报道称,中美两国是韩国的两大贸易对象国,中国长期保持韩国最大出口对象国地位,但去年12月韩国对华出口近20年来首次被...
2024-08-05 649
silicon labsBOB半岛综合

silicon labsBOB半岛综合

  BOB半岛综合EEPW首页主题列表 silicon labs  蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新(OTA DFU)的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络,来分析在多个测试节点上进行的一系列实...
2024-08-05 601
BOB半岛综合台基股份取得一种功率半导体压接模块绝缘耐压结构专利提升产品绝缘性能上限值

BOB半岛综合台基股份取得一种功率半导体压接模块绝缘耐压结构专利提升产品绝缘性能上限值

  BOB半岛综合金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,湖北台基半导体股份有限公司取得一项名为“一种功率半导体压接模块绝缘耐压结构“BOB半岛综合,授权公告号CN221447140U,申请日期为2023年10月。  专利摘要显示BOB半岛综合,本实用新型的名称一种功率半导体压接模块绝...
2024-08-05 843
BOB半岛综合士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利对光电芯片起到保护作用

BOB半岛综合士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利对光电芯片起到保护作用

  BOB半岛综合金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的封装结构及其制造方法“,公开号 CN4.4,申请日期为 2024 年 5 月。  专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件的封装结...
2024-08-05 852
美拟进一步胁迫别国打压中国半BOB半岛综合导体产业 中方回应

美拟进一步胁迫别国打压中国半BOB半岛综合导体产业 中方回应

  BOB半岛综合有记者提问:美国拜登政府计划下个月公布一项新规定,将进一步阻止日本BOB半岛综合、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。中方对此有何评论?  林剑:中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化BOB半岛综合、泛安全化、工具化BOB半岛综合,...
2024-08-05 510
020-88821583
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