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半BOB半岛综合导体概念盘初活跃

半BOB半岛综合导体概念盘初活跃

  BOB半岛综合每经AI快讯,半导体概念盘初活跃。联动科技涨超8%,中晶科技BOB半岛综合、赛微微电、中芯国际BOB半岛综合、上海贝岭、台基股份等集体高开。  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。  车主:理想L9高速公路上...
2024-08-09 628
半导体板块早盘走强半导体材料ETF涨116%BOB半岛综合

半导体板块早盘走强半导体材料ETF涨116%BOB半岛综合

  BOB半岛综合8月9日,三大股指早盘小幅高开,其中半导体板块持续拉升。截止上午9:35,半导体材料ETF(562590)涨1.16%。相关成分股中BOB半岛综合,鼎龙股份300054)涨1.80%、立昂微605358)涨1.62%、雅克科技002409)涨1.54%,中微公司、南大光电30034...
2024-08-09 987
BOB半岛综合华虹半导体:二季度产能利用率提升至979% 第二条12英寸生产线建设推进中

BOB半岛综合华虹半导体:二季度产能利用率提升至979% 第二条12英寸生产线建设推进中

  BOB半岛综合中证网讯(王珞)8月8日,华虹半导体(披露了第二季度业绩报告。数据显示,公司二季度实现销售收入4.785亿美元BOB半岛综合,毛利率为10.5%,均实现了环比增长,销售收入符合指引,毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加,公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元,环比上升1...
2024-08-09 736
BOB半岛综合半导体板块早盘走强半导体材料ETF(562590)涨116%

BOB半岛综合半导体板块早盘走强半导体材料ETF(562590)涨116%

  BOB半岛综合扫描或点击关注中金在线日,三大股指早盘小幅高开,其中半导体板块持续拉升。截止上午9:35,半导体材料ETF(562590)涨1.16%BOB半岛综合。相关成分股中,鼎龙股份涨1.80%、立昂微涨1.62%、雅克科技涨1.54%BOB半岛综合,中微公司BOB半岛综合、南大光电、TCL...
2024-08-09 905
半导体BOB半岛综合突传重磅!

半导体BOB半岛综合突传重磅!

  BOB半岛综合8月8日,中芯国际公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%,超过预期;第二季度净利润1.65亿美元,远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%。  另一家知名公司——华虹半导...
2024-08-09 587
BOB半岛综合第三代半导体距离顶流差了什么

BOB半岛综合第三代半导体距离顶流差了什么

  BOB半岛综合距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元。SiC碳化硅2027年全球SiC功率半导体市场规模有望突破60亿美元。  预测是人算不如天算,第三...
2024-08-09 542
BOB半岛综合半导体突传重磅!中芯国际业绩超预期

BOB半岛综合半导体突传重磅!中芯国际业绩超预期

  BOB半岛综合公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%,超过预期;第二季度净利润1.65亿美元,远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%。  另一家知名公司——华虹半导体也发布了第二季度...
2024-08-09 843
半导体-焦点新闻-293-电子工程世界BOB半岛综合

半导体-焦点新闻-293-电子工程世界BOB半岛综合

  BOB半岛综合ROHM开发出安装可靠性高的车载Nch MOSFET,非常适用于汽车车门BOB半岛综合、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用!  ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET  思瑞浦发布支持振铃抑制功能的汽车级CAN SIC收发器TPT1462...
2024-08-09 895
BOB半岛综合半导体 突传重磅!

BOB半岛综合半导体 突传重磅!

  BOB半岛综合公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%,超过预期;第二季度净利润1.65亿美元,远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%。  另一家知名公司——华虹半导体也发布了第二季度...
2024-08-09 921
BOB半岛综合半导体 东芝半导体存储产品中国官网

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  BOB半岛综合东芝电子元件及存储装置株式会社通过采用最新技术实现高性能功率半导体来加速实现各类用电设备节能,为实现未来的碳中和世界做出贡献。  可免费下载高精度SPICE模型和热仿真模型等可提高设计性能的仿线D/焊盘图案数据。  Thermoflagger™与正温度系数(PTC)热敏电阻结合使用...
2024-08-09 595
020-88821583
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