京东方Ａ2024年上半年预计净利21亿-23亿同比增长185%-213% 半导体显示行业BOB半岛综合景气度上升

　　BOB半岛综合挖贝网7月12日，京东方Ａ（000725）发布2024年半年度业绩预告：报告期内归属于上市公司股东的净利润210,000万元-230,000万元，比上年同期增长185%-213%；基本每股收益0.05元/股-0.06元/股。　　报告期内，半导体显示行业景气度上升，行业格局持续优化，...

2024-07-12 580

BOB半岛综合ETF最前线 国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)上涨061%5G主题走弱天泽信息上涨1034%

　　BOB半岛综合南方财经7月12日电，南财金融终端显示BOB半岛综合，今日5G主题走弱，截至收盘(下同)下跌1.75%BOB半岛综合BOB半岛综合BOB半岛综合。　　持有5G主题股票的国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)上涨0.61%BOB半岛综合，最新价报0.825元。截至上个交易日(...

2024-07-12 606

半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星BOB半岛综合、AMD等扎堆研究、量产

　　BOB半岛综合原标题：半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD等扎堆研究BOB半岛综合、量产　　IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。　　芯片基板是用来固...

2024-07-12 578

BOB半岛综合澄天伟业：以半导体研发设计、封装生产中心为引擎扩充产品线搭建半导体产业生态

　　BOB半岛综合金融界7月12日消息，有投资者在互动平台向澄天伟业提问：你好BOB半岛综合，请问贵公司有没有半导体研发设计，封装生产中心？　　公司回答表示：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商BOB半...

2024-07-12 506

BOB半岛综合ETF最前线 华夏国证半导体芯片ETF(159995)上涨069%5G主题走弱天泽信息上涨1034%

　　BOB半岛综合南方财经7月12日电，南财金融终端显示，今日5G主题走弱，截至收盘(下同)下跌1.75%BOB半岛综合BOB半岛综合。　　持有5G主题股票的华夏国证半导体芯片ETF(159995)上涨0.69%BOB半岛综合，最新价报0.878元。截至上个交易日(7月11日)BOB半岛综合，该基金...

2024-07-12 802

有研硅： 中信证券股份有限公BOB半岛综合司关于有研半导体硅材料股份公司差异化分红事项的核查意见

　　BOB半岛综合证券之星估值分析提示有研硅盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立BOB半岛综合，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性...

2024-07-12 938

半导体上市公司频传喜报 下游需求旺盛为行业送来暖风BOB半岛综合

　　BOB半岛综合随着半年报窗口期打开，近期有多家半导体上市公司公布2024年半年度业绩预告。据东方财富choice数据显示，截至7月11日，申万行业(2021，仅A股)分类半导体板块中，已经有23家上市公司发布业绩预告，其中11家预增，3家实现扭亏，并有多家预计利润实现“翻倍”。　　对于业绩“预喜...

2024-07-12 862

BOB半岛综合半导体芯片封装将迎新格局玻璃基板技术冉冉升起

　　BOB半岛综合IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，　　玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。　　芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。　　芯...

2024-07-12 643

BOB半岛综合为什么半导体十巨头中的唯一逆行者是它

　　BOB半岛综合博通（Broadcom）可能是半导体巨头里存在感最低的一个，与圈内圈外人尽皆知的台积电、英特尔、高通不同，即便是在专业媒体中，也很少能看见相关新闻报道。　　不过，博通低调吸金的能力可谓非常之强，即便在行业遭遇下行周期之时BOB半岛综合，依然能逆势而行。根据日经的报道，2023年头一...

2024-07-12 781

BOB半岛综合今天中国半导体学术进展真不少！纳芯微并购麦歌恩分析解读；国产算力路在何方？2024 WAIC行业观察

　　BOB半岛综合4.北京大学电子学院张志勇课题组基于钙钛矿掺杂碳纳米管实现低功耗隧穿晶体管　　6.北京大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选ISPSD 2024　　7.中国科学院微电子所在IGZO DRAM后道集成的三维存储研究领域上取得进展　　9.西安电子科技大学广研院第三代半导体...

2024-07-12 800