BOB半岛综合SK海力士副社长：AI时代封装技术创新成为争夺半导体霸主地位的关键【附全球半导体行业发展现状分析】

　　BOB半岛综合先进封装技术能够提高半导体器件的性能和可靠性，同时满足不同应用领域对封装技术的需求。　　近日，SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇(Choi Woo-jin)表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能(AI)时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他...

2024-04-11 666

BOB半岛综合他最懂半导体的投资人

　　BOB半岛综合2022年，SEMI在报告中提到，预计 2021 年至 2023 年期间，全球半导体行业将投资 5000 多亿美元，用于 84 座芯片制造设施的开工建设，其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出的增长。　　3年，烧掉5000亿美元，这只是建厂的支出，还不包括其他方面的投资，半导体这...

2024-04-11 653

Omdia：Q3全球半导体制造BOB半岛综合行业收入增长84%达1390亿美元

　　BOB半岛综合智通财经APP获悉，根据Omdia发布的《全球半导体制造市场概述》，在经历了连续五个季度的下降之后，全球半导体制造行业第三季度的收入增长了 8.4%，达到 1390 亿美元。　　增长的早期迹象：在更广阔的市场上，我们希望这种改善将持续到明年，尽管距离全面复苏还有很长的路要走。虽然市...

2024-04-11 616

BOB半岛综合中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破

　　BOB半岛综合中新社成都4月11日电(记者 贺劭清)记者11日从电子科技大学获悉，中韩科研人员首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导体器件，突破该领域二十余年的研究瓶颈。这一在新型半导体材料和器件领域取得的重大突破，将进一步推动现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展。　...

2024-04-11 859

BOB半岛综合最懂半导体的投资人？

　　BOB半岛综合2022年，SEMI在报告中提到，预计 2021 年至 2023 年期间，全球半导体行业将投资 5000 多亿美元，用于 84 座芯片制造设施的开工建设，其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出的增长。　　3年，烧掉5000亿美元，这只是建厂的支出，还不包括其他方面的投资，半导体这...

2024-04-11 799

BOB半岛综合4月10日电力电子元器件概念股主力净流入排行榜一览

　　BOB半岛综合南方财富网趋势选股系统资金流向工具数据整理，截至4月10日，电力电子元器件概念股主力净流入排名情况如下：　　4月10日该股主力资金净流入5155.97万元，超大单资金净流入5135.98万元，大单资金净流入19.99万元，中单资金净流出2529.71万元，散户资金净流出2626.2...

2024-04-11 589

BOB半岛综合什么是电子元器件？基础知识详解

　　BOB半岛综合是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类　　通俗点来说，用于制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为元器件，元器件是电子电路中的独立个体。　　主动元件指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理...

2024-04-11 889

一分快BOB半岛综合三赚钱平台推荐 v838官方版

　　BOB半岛综合在宁波，一场名为“浓情中秋 共享亚运”的主题活动吸引了浙江工商职业技术学院的留学生前来参与BOB半岛综合。他们穿上汉服，与当地青年一起体验蹴鞠、射箭等传统体育项目，并在团扇上写下对亚运会的美好祝福。“这是我第一次穿中国传统服装，体验中国传统体育项目，这让我对中国文化有了更深的了解。...

2024-04-11 808

BOB半岛综合球王会体育官方app v556官方版

　　BOB半岛综合发布会上，主办方还发布了2023广安红马奖牌、参赛服等信息。2023广安红马奖牌延续了历年生肖奖牌设计，同时将为连续5届参赛并完赛的全半马选手补发2020-2022生肖奖牌，欢乐跑选手奖牌设计使用了“戒懒”元素。参赛服则继续沿用红色设计，服装上使用“戒懒”两字，寓意“坚持不懈 挑战...

2024-04-11 734

BOB半岛综合迈为股份：多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业实现稳定量产保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率提升了半导体供应链的安全性与稳定性

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心04月10日讯，有投资者向迈为股份300751）提问， 请问迈为公司还在给长电科技600584）供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？　　公司回答表示，投资者您好，公司聚焦半导体泛切割BOB半岛综合、2.5D/3D先进封装，为行业提...

2024-04-10 512