BOB半岛综合俄罗斯莫斯科电子元器件及电子生产设备展览会 黄生aikexpo

　　BOB半岛综合【主办单位】俄罗斯 PRIMEXPO 展览公司和英国 HYVE 展览集团　　就参展商和参观者数量而言，ExpoElectronica是俄罗斯和欧亚经济联盟（EAEU）地区最大的国际电子展览会，展出了从组件制造到最终电子系统开发和组装的整个生产链。26 年来，ExpoElectron...

2024-01-25 646

常见的电BOB半岛综合子元器件封装有哪些？

　　BOB半岛综合损伤和环境影响。封装不仅是电子元器件的保护层，还能提高电子元器件的可靠性和稳定性。常见的电子元器件封装有多种类型，下面将对其中一些常见的封装类型进行介绍。　　贴片封装是将电子元器件焊接在PCB板上的一种封装方式，主要用于表面贴装技术。贴片封装可以分为多种类型，如SMD封装、BGA封...

2024-01-25 890

半导BOB半岛综合体_注解、半导体是什么_医学百科

　　BOB半岛综合半导体由于禁带宽度较小，升温时(有时还可以借助于光、电和磁效应)价电子被激发，从满带进入空带BOB半岛综合，而在满带形成空穴，从而可以导电。利用纯固体晶体直接在某种势场作用下导电(可为电子导电，也可为空穴导电)的材料为本征半导体。这种电子激发称为本征激发。当纯材料中掺有极少量(例如...

2024-01-24 647

BOB半岛综合真空平行缝焊机

　　BOB半岛综合北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所BOB半岛综合，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位BOB半岛综合。　　北京科信依托北京信息科技大学的人才和科研优势BOB半岛综合，三十余载专注于金属封装元件精密焊接技术...

2024-01-24 860

MDD辰达半导体

　　基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力，持续关注前沿技术及应用领域发展趋势　　有效减少X电容、共模电感、差模电感等EMI抑制器件的使用数量或者减小使用规格，从而实现更简洁、更高密度的快充电源方案　　开关速度快，表面装置式，反向漏电流低、正向浪涌承受能力较强、高温焊接保证。　　涵盖500V-70...

2024-01-24 681

BOB半岛综合半导体行业或迎整体复苏设备公司有望率先受益

　　BOB半岛综合研究机构布报告预测，全球半导体市场规模预计将大幅增长BOB半岛综合，在2024年达到6731亿美元。预计2023年至2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。按半导体产品种类看BOB半岛综合，存储设备的需求量较大，预计...

2024-01-23 714

36氪首发｜顺为半导体完成4000万元A轮融资专注于电BOB半岛综合感产品的研发与生产

　　BOB半岛综合36氪获悉，片式电感公司顺为半导体完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。本次融资完成后，融昱资本将成为顺为半导体的实际控制人。　　顺为半导体是一家专注于电感产品研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商，核心团队来自于国...

2024-01-23 677

打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项BOB半岛综合

　　BOB半岛综合扫描或点击关注中金在线年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下，一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压，尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题，迫使半导体国产替代变...

2024-01-23 770

BOB半岛综合半导体设备龙头股业绩预告亮眼 2024年或迎来结构性机会

　　BOB半岛综合需求萎缩影响，制造设备的销售额亦同比下滑。根据SEMI发布的数据，预计2023年制造设备全球销售额为1000亿美元，2022年为1074亿美元，同比降低6.1%。　　在此背景下，A股头部设备企业实现业绩逆势增长。近日，北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）相...

2024-01-23 767

半导体硅外延片一体化制造商上海合晶BOB半岛综合启动科创板IPO

　　BOB半岛综合【半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO】1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行6620.6036万股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资...

2024-01-23 806