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BOB半岛综合埃芯半导体完成数亿元B轮融资

BOB半岛综合埃芯半导体完成数亿元B轮融资

  BOB半岛综合近日,埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资,本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投,原股东深创投继续增持,长江资本、基石资本BOB半岛综合、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。  本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展,提升定型产品批量交付能力,为订单履约提供坚实保障,进一...
2024-01-25 674
BOB半岛综合盈方微:公司属于芯片设计企业并从事相关电子元器件的分销业务不存在环境污染的情况

BOB半岛综合盈方微:公司属于芯片设计企业并从事相关电子元器件的分销业务不存在环境污染的情况

  BOB半岛综合每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:我关注贵公司很久了,但发现你的ESG表现令人担忧,例如华证评级和wind评级分别是CCC和B,请问公司如何看待远低于行业平均水平的评分?  盈方微(000670.SZ)1月9日在投资者互动平台表示,公司属于芯片设计企业,并从事相关电子元器...
2024-01-25 835
达利凯普:公司从事BOB半岛综合射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售拥有自己的核心技术致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品

达利凯普:公司从事BOB半岛综合射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售拥有自己的核心技术致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品

  BOB半岛综合同花顺300033)金融研究中心01月23日讯,有投资者向达利凯普301566)提问, 请问贵公司MLCC是代工还是有自己的技术  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司从事射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,拥有自己的核心技术,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。...
2024-01-25 898
新莱福获1家机构调研:电子元器件的毛利率呈现出下降的趋势这一变化主要是受到了电子消费品市场的影响行业需求减少导致环形压敏电阻等陶瓷元器件产量降低(附调研问答)BOB半岛综合

新莱福获1家机构调研:电子元器件的毛利率呈现出下降的趋势这一变化主要是受到了电子消费品市场的影响行业需求减少导致环形压敏电阻等陶瓷元器件产量降低(附调研问答)BOB半岛综合

  BOB半岛综合新莱福301323)1月24日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年1月24日接受1家机构调研BOB半岛综合,机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:  答:公司的战略规划主要还是以公司上市时募集资金投资项目为主,未来将依托磁胶材料、压敏电阻两个产品形成的技术沉淀和经...
2024-01-25 954
BOB半岛综合俄罗斯莫斯科电子元器件及电子生产设备展览会 黄生aikexpo

BOB半岛综合俄罗斯莫斯科电子元器件及电子生产设备展览会 黄生aikexpo

  BOB半岛综合【主办单位】俄罗斯 PRIMEXPO 展览公司和英国 HYVE 展览集团  就参展商和参观者数量而言,ExpoElectronica是俄罗斯和欧亚经济联盟(EAEU)地区最大的国际电子展览会,展出了从组件制造到最终电子系统开发和组装的整个生产链。26 年来,ExpoElectron...
2024-01-25 646
常见的电BOB半岛综合子元器件封装有哪些?

常见的电BOB半岛综合子元器件封装有哪些?

  BOB半岛综合损伤和环境影响。封装不仅是电子元器件的保护层,还能提高电子元器件的可靠性和稳定性。常见的电子元器件封装有多种类型,下面将对其中一些常见的封装类型进行介绍。  贴片封装是将电子元器件焊接在PCB板上的一种封装方式,主要用于表面贴装技术。贴片封装可以分为多种类型,如SMD封装、BGA封...
2024-01-25 890
半导BOB半岛综合体_注解、半导体是什么_医学百科

半导BOB半岛综合体_注解、半导体是什么_医学百科

  BOB半岛综合半导体由于禁带宽度较小,升温时(有时还可以借助于光、电和磁效应)价电子被激发,从满带进入空带BOB半岛综合,而在满带形成空穴,从而可以导电。利用纯固体晶体直接在某种势场作用下导电(可为电子导电,也可为空穴导电)的材料为本征半导体。这种电子激发称为本征激发。当纯材料中掺有极少量(例如...
2024-01-24 648
BOB半岛综合真空平行缝焊机

BOB半岛综合真空平行缝焊机

  BOB半岛综合北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学全资公司,前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所BOB半岛综合,为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位BOB半岛综合。  北京科信依托北京信息科技大学的人才和科研优势BOB半岛综合,三十余载专注于金属封装元件精密焊接技术...
2024-01-24 862
MDD辰达半导体

MDD辰达半导体

  基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势  有效减少X电容、共模电感、差模电感等EMI抑制器件的使用数量或者减小使用规格,从而实现更简洁、更高密度的快充电源方案  开关速度快,表面装置式,反向漏电流低、正向浪涌承受能力较强、高温焊接保证。  涵盖500V-70...
2024-01-24 686
BOB半岛综合半导体行业或迎整体复苏设备公司有望率先受益

BOB半岛综合半导体行业或迎整体复苏设备公司有望率先受益

  BOB半岛综合研究机构布报告预测,全球半导体市场规模预计将大幅增长BOB半岛综合,在2024年达到6731亿美元。预计2023年至2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年,半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。按半导体产品种类看BOB半岛综合,存储设备的需求量较大,预计...
2024-01-23 715
020-88821583
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