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BOB半岛综合长鑫存储取得半导体专利显著降低接触结构的电阻

BOB半岛综合长鑫存储取得半导体专利显著降低接触结构的电阻

  BOB半岛综合金融界2024年1月15日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构“,授权公告号CN115433919BBOB半岛综合,申请日期为2022年9月BOB半岛综合。  专利摘要显示BOB半岛综合,本公开提供了一种半导体结构及其制备方...
2024-01-21 683
BOB半岛综合半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

BOB半岛综合半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

  BOB半岛综合明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右,但当时代工价格并未调降,价格折让主要是在光罩费用折抵,  另据The Elec今日消息称BOB半岛综合,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露,当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价...
2024-01-21 876
Intel CEO谈中国半导体现BOB半岛综合状:现有工具最多生产7nm芯片落后10年

Intel CEO谈中国半导体现BOB半岛综合状:现有工具最多生产7nm芯片落后10年

  BOB半岛综合快科技1月20日消息,据国外媒体报道称,Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁,中国的半导体发展将比领先国家落后十年BOB半岛综合。  盖尔辛格解释说,中国现有的工具目前只能生产14nm和7nm芯片,而美国并没有单独阻止中...
2024-01-21 895
BOB半岛综合财联社创投通:一级市场本周120起融资与上周持平芯德半导体获近6亿元战略投资

BOB半岛综合财联社创投通:一级市场本周120起融资与上周持平芯德半导体获近6亿元战略投资

  BOB半岛综合通数据显示,本周(1.13-1.19)国内统计口径内共发生120起投融资事件,与上周持平;已披露的融资总额合计约40.71亿元,较上周69.64亿元环比减少41.54%。  从投资事件数量来看,本周集成电路、医疗健康、先进制造、企业服务、新能源等领域较为活跃;从融资总额来看,活跃赛...
2024-01-21 898
石墨烯芯片即BOB半岛综合将问世摩尔定律不会终结!科学家造出首个石墨烯功能半导体

石墨烯芯片即BOB半岛综合将问世摩尔定律不会终结!科学家造出首个石墨烯功能半导体

  BOB半岛综合现在,几乎所有的电子产品都依赖芯片,从手机、电脑到相机和智能电视。不过,随着芯片变得越来越小成为芯片设计的主流,芯片的性能已经逐渐接近理论上的物理极限。那么,未来,我们何去何从,是眼看着芯片的发展停滞不前,还是开发新的电子器件?可能我们还有另一条出路:所谓的物理极限也许不再是极限。...
2024-01-21 727
BOB半岛综合补贴未到、熟练工不够台积电在美国建造的第二座半导体工厂也延期了

BOB半岛综合补贴未到、熟练工不够台积电在美国建造的第二座半导体工厂也延期了

  BOB半岛综合据《华尔街日报》18日报道,台积电高层表示,受第一座工厂建设延期影响,台积电正在美国亚利桑那州建造的两座半导体工厂中的第二座的投产时间亦将被推迟,是否将按原计划生产3纳米先进制程芯片也变得“不确定”。美媒称,这进一步打击了拜登政府意图推动本土芯片制造的计划。  2022年底,台积电...
2024-01-21 953
BOB半岛综合韩媒:中国的“半导体崛起”不会屈服于美国的监管!

BOB半岛综合韩媒:中国的“半导体崛起”不会屈服于美国的监管!

  BOB半岛综合1月20日,韩国媒体《先驱经济》发表文章称,虽然美国正在出台各种法规来阻止中国的“半导体崛起”BOB半岛综合BOB半岛综合,但有人指出,不能低估中国克服这些限制的力量。  近日,瑞银分析师称BOB半岛综合,中国将克服美国监管BOB半岛综合,开发像ChatGPT一样的生成型人工智能(...
2024-01-21 549
BOB半岛综合Intel CEO谈中国半导体现状:现有工具最多生产7nm芯片 落后10年

BOB半岛综合Intel CEO谈中国半导体现状:现有工具最多生产7nm芯片 落后10年

  BOB半岛综合快科技1月20日消息,据国外媒体报道称,Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁BOB半岛综合,中国的半导体发展将比领先国家落后十年。  盖尔辛格解释说BOB半岛综合,中国现有的工具目前只能生产14nm和7nm芯片,而美国并...
2024-01-21 943
BOB半岛综合积塔半导体完成新一轮融资注册资本猛增665%!

BOB半岛综合积塔半导体完成新一轮融资注册资本猛增665%!

  BOB半岛综合近日,上海积塔半导体有限公司发生工商变更,农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司(以下简称“”)、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、广发乾和投资有限公司等成为新股东BOB半岛综合。注册资本也由...
2024-01-21 797
路芯半导体掩膜版生产项目在苏州工业园区开BOB半岛综合工

路芯半导体掩膜版生产项目在苏州工业园区开BOB半岛综合工

  BOB半岛综合每经AI快讯,据苏州工业园区官微消息,1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工BOB半岛综合。项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信BOB半岛综合、智...
2024-01-21 887
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