河南焓控电子科技有限公司申请一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备专利实现针对不同大小BOB半岛综合元器件在焊锡时位置稳定

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，河南焓控电子科技有限公司申请一项名为“一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备”的专利，公开号 CN 118682225 A，申请日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显示BOB半岛综合，本发明涉及主板焊锡设备技术领域。本发明公开了一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备BOB半岛综合，包括主板固定装置，所述主板固定装置设置在水平面上，所述主板固定装置的正上方设置有定位移动装置，所述定位移动装置的移动端的底部水平设置有连接板BOB半岛综合，所述连接板的底部竖直设置有电动推杆且电动推杆的输出端朝下设置，所述电动推杆的输出端设有可调节限位放料装置，所述可调节限位放料装置包括调节组件、锁止组件、放料固定组件和触发组件；本发明实现了针对不同大小的电子元器件均可实现自动化的夹持定位至主板上的指定焊锡区域，且在焊锡过程中电子元器件始终保持较为稳定的状态BOB半岛综合，避免在焊锡过程中电子元器件位置产生偏移的效果。

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