昆山宇昕和电子科技有限公司取得电子元器件加工点胶装置专利使元器件能够进行不同胶面进行点胶的工作且无需人工对旋转省时省力BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山宇昕和电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件加工点胶装置”的专利，授权公告号CN 221753782 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示BOB半岛综合，本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，且公开了一种电子元器件加工点胶装置，包括支撑板，所述支撑板的两侧外壁皆开设有滑槽，所述支撑板的外壁安装有底座，所述底座的顶部设有放置组件，所述滑槽的内壁滑动连接有移动块BOB半岛综合BOB半岛综合，该电子元器件加工点胶装置，通过将电子元器件放置在产品治具的内壁BOB半岛综合，可使吸盘能够对电子元器件进行吸附，并使伺服电机能够带动转动轴进行旋转，从而使旋转板进行同步转动，可使旋转板能带动吸盘吸附的电子元器件沿转动轴的周长外壁进行旋转，按动启动按钮，可使马达启动，可使旋转滑台能够带动产品治具进行转动，使电子元器件能够进行不同胶面进行点胶的工作，且无需人工对电子元器件进行旋转BOB半岛综合，省时省力。