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西安勇恩电子申BOB半岛综合请轴向出线电子元器件粉末包封装置专利提升整个包封装置的适用能力

西安勇恩电子申BOB半岛综合请轴向出线电子元器件粉末包封装置专利提升整个包封装置的适用能力

  BOB半岛综合金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,西安勇恩电子科技有限公司申请一项名为“一种轴向出线电子元器件粉末包封装置”的专利,公开号CN 118831753 A,申请日期为2024年7月。  专利摘要显示,本发明涉及电子元器件包封技术领域,具体的说是一种轴向出线电子元...
2024-11-02 791
电子元器件概念上市公司龙头股一览(20221026)BOB半岛综合

电子元器件概念上市公司龙头股一览(20221026)BOB半岛综合

  BOB半岛综合龙头股,2021年振华科技公司净资产收益率22.3%,毛利率60.82%BOB半岛综合,净利率26.47%,去年全年净利润14.91亿,同比增长146.21%。  电子元器件龙头BOB半岛综合。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体...
2024-11-02 652
陕西创源世纪取得电子元器件装配台专利便于对电子元器件进行装配处理BOB半岛综合

陕西创源世纪取得电子元器件装配台专利便于对电子元器件进行装配处理BOB半岛综合

  BOB半岛综合金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,陕西创源世纪科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件装配台”的专利,授权公告号 CN 221891859 U,申请日期为2023年12月。  专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元器件装配台,涉及电子元器件技术领域,包括工...
2024-11-02 528
BOB半岛综合深圳ADI代理商:PCB:电子产业关键元器件介绍-嘉丰芯城

BOB半岛综合深圳ADI代理商:PCB:电子产业关键元器件介绍-嘉丰芯城

  BOB半岛综合中国的电子产业链越来越完善,规模大,配套能力强,其中PCB产业在整个电子产业链中起着关键作用。  印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),是承载电子元器件并连接电路的桥梁,指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电...
2024-11-02 908
BOB半岛综合新能源汽车控制器详解:VCU、ECU、M和电池BMS

BOB半岛综合新能源汽车控制器详解:VCU、ECU、M和电池BMS

  BOB半岛综合贞光科技——深耕电子元器件领域数十载,凭借卓越的业界口碑,已与全球众多顶尖厂商构筑了稳固且持久的战略合作关系。我们专注于为汽车及工业领域用户提供芯片与解决方案及定制服务。  新能源汽车中的各种控制器主要包括:整车控制器(VCU)、发动机控制器(ECU)BOB半岛综合BOB半岛综合、...
2024-11-02 523
BOB半岛综合深圳南信国际取得基于电子元器件开关的散热结构专利保障元器件开关的散热效果

BOB半岛综合深圳南信国际取得基于电子元器件开关的散热结构专利保障元器件开关的散热效果

  BOB半岛综合金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示BOB半岛综合,深圳南信国际电子有限公司取得一项名为“一种基于电子元器件开关的散热结构”的专利,授权公告号 CN 221884949 U,申请日期为 2024年1月。  专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于电子元器件开关的散...
2024-11-02 667
BOB半岛综合电子元器件市场的一些现状

BOB半岛综合电子元器件市场的一些现状

  BOB半岛综合产业链转移和国家政策支持,即将进入国产替代的快速发展阶段,并伴随电子技术的迭代升级,电子元件产业由低端向中高端转型,呈现出很多新的发展机会BOB半岛综合。  2026年电子元件市场规模预计为396亿美元,2019-2026年复合增速约为5.24%BOB半岛综合。其中,5G智能手机智...
2024-10-29 924
BOB半岛综合上海禄霖电器取得电力电子元器件冲孔用夹持机构专利能确保电力电子元器件在冲孔过程中位置稳定

BOB半岛综合上海禄霖电器取得电力电子元器件冲孔用夹持机构专利能确保电力电子元器件在冲孔过程中位置稳定

  BOB半岛综合金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海禄霖电器有限公司取得一项名为“一种电力电子元器件冲孔用夹持机构”的专利,授权公告号CN 221869943 U,申请日期为2024年3月。  专利摘要显示,本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,公开了一种电力电子元器件冲...
2024-10-29 857
无需半导体材料的电BOB半岛综合子器件问世

无需半导体材料的电BOB半岛综合子器件问世

  BOB半岛综合美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。  横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组...
2024-10-29 828
山东华昇取得定位工装专利实现对电子元器件本体BOB半岛综合外部上下夹持

山东华昇取得定位工装专利实现对电子元器件本体BOB半岛综合外部上下夹持

  BOB半岛综合金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,山东华昇微电子科技有限公司取得一项名为“一种应用于电子元器件加工制造的定位工装”的专利,授权公告号 CN 221849978 U,申请日期为2024年3月BOB半岛综合。  专利摘要显示,本实用新型公开了一种应用于电子元器件...
2024-10-29 753
020-88821583
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