BOB半岛综合全球半导体竞争加速区域化重塑

　　BOB半岛综合近期，全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局，供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。这一态势不仅影响全球半导体产业链供应链和产能分布，同时对半导体产业的发展趋势也将造成深远影响。

　　“本地产、本地用”成为当前主要经济体发展半导体产业的主流理念。自2022年以来，美国、欧盟、日本、韩国等国家和地区纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励措施和产业扶持资金，鼓励本土芯片研发、生产，在提升需求自给率的同时，谋求相较于主要竞争对手的产业优势和技术优势。

　　这其中，美国计划依托《芯片和科学法案》重点提升自身在逻辑BOB半岛综合、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟计划利用约430亿欧元的公共和私人资金，打造全球半导体生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯片制造能力，实现芯片供给的多元化发展。韩国则计划在未来数十年时间集中新建16座新晶圆厂，全力提升其在尖端存储芯片中的领先地位，并大幅提升关键材料、零部件和设备领域的自给率水平。

　　上述国家在强化本土产业发展扶持的同时，考虑到半导体产业链的复杂性，还同步推进了近岸外包和友岸外包战略。这导致此前没有强大半导体生态系统的国家也在积极鼓励国内半导体产业发展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、马来西亚等国就积极推出吸引半导体投资、培养半导体领域相关人才的政策。

　　受此影响，全球半导体产能格局正在发生变化。在半导体代工领域，各国强化晶圆厂建设的举措正在削弱东亚地区的全球半导体代工市场份额BOB半岛综合。近期，波士顿咨询公司和美国半导体行业协会发布报告称，在美有关激励措施的推动下，美国国内晶圆厂的建设将加速带动美半导体制造业发展，其先进制程晶圆厂的逐步投建将分化全球代工市场份额。相关统计显示，2024年至2032年BOB半岛综合，美国半导体行业资本支出将超过全球资本支出的28%。预计到2032年，美国晶圆厂产能将增加203%，在全球晶圆厂产能中的份额增长至14%左右。

　　在半导体后端产业领域，友岸外包、近岸外包策略正在助推东南亚地区半导体封装测试领域快速发展。相关机构预测，马来西亚、越南等东南亚国家将在未来封装测试市场中发挥越来越重要的作用，其市场份额将在2027年达到约10%的水平。

　　从半导体产业需求与供给的角度看，各方对密集出台的半导体产业政策的直接反应是担忧行业产能过剩。然而，综合各方数据和研究成果来看，是否会引发这一风险仍存在众多不确定性。即使未来存在产能过剩，其风险分布也将呈现不均衡态势。

　　造成风险不确定的关键是各国半导体产业政策的实施效果有待观察。以美国为例，大规模兴建先进制程晶圆厂将面临一系列挑战。作为一个20多年没有进行过大规模晶圆厂建设的国家，美国半导体产业重建首先面临的是人才紧缺问题。一方面，美国国内很少有企业具有交付半导体专业项目所需的经验、能力和专业知识；另一方面，半导体厂商还必须与地产行业、物流行业等竞争本已紧缺的建筑工人。一旦晶圆厂建成并运行，晶圆厂技术员工短缺的问题将越发严重BOB半岛综合。因此，在毕马威和全球半导体联盟的行业展望中，人才紧缺被众多半导体企业高管连续3年列为该行业亟需解决的首要问题。

　　考虑到半导体供应链复杂性以及晶圆厂倾向于在周边配套产业链下游企业，其资本开支规模将远超晶圆厂建设本身。政府扶持资金是否能够支撑这一需求，也是半导体企业高管们担心的问题。此外，在美欧等地区新建晶圆厂还面临更严格的排放限制、更高的用工成本、更复杂的政府关系协调以及更具挑战性的企业绩效管理等问题。这些因素都成为相关企业高管考虑是否申请和享受其政府补贴的重要因素。

　　事实上，全球主要半导体企业对美国、欧盟和日本扶持计划的态度正在从最初的积极乐观转变为理性客观。全球半导体联盟发布数据显示，2023年，在受访的半导体企业高层中，预计资本开支增加的比例高达62%，但2024年这一比例下降至55%。

　　分析认为，资本开支预期变化的原因之一是美国利率政策预期的变化。长时间的高利率环境对半导体企业资本开支造成了不小的打击。更为重要的是，各方对半导体产业政策的热情正在减退。2023年，各国的芯片法案引发了企业的关注，即使面临行业周期性压力，很多公司都在积极谈论扩张。然而，伴随各方对于政府政策和合规要求的全面系统评估，企业更加清晰地认识到政府扶持政策效力的局限性，因此，其资本开支的热情正在减弱。

　　除了供给层面因素外，需求层面的快速增长是影响各方对产能过剩问题评估的又一因素。越来越多的半导体企业高层认为，随着生成式人工智能BOB半岛综合、云计算和数据中心、车载半导体需求的上升，半导体行业的需求将在未来迎来突破式发展。麦肯锡咨询公司预测，全球半导体市场将从2021年的6000亿美元增至2030年的1万亿美元。因此，全球半导体联盟研究认为，2024年，持有半导体不会存在产能过剩观点的受访者较2023年将增长10%，同时，70%的受访者对于2024年行业运营利润增长的预期有明显改善。