BOB半岛综合锴威特： 苏州锴威特半导体股份有限公司2024年第二次临时股东大会决议公告

　　BOB半岛综合证券之星估值分析提示锴威特盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高BOB半岛综合。更多　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性...

2024-09-26 747

BOB半岛综合惠然微电子亮相无锡半导体展会 呈现最新量检测技术成果

　　BOB半岛综合2024年9月25日，备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心盛大开幕BOB半岛综合。惠然微电子技术（无锡）有限公司，一家以电子光学技术为核心，专注于电子束科研仪器及半导体量检测设备的领先企业，携其最新技术成果亮相展会（展位号：A1馆T30...

2024-09-26 945

并购日报秦川物联拟收购成都派沃特科技股份有限公司60%股权 富乐德正在筹划收购BOB半岛综合半导体产业相关资产 股票明起停牌

　　BOB半岛综合公告，公司正在筹划以现金方式收购成都派沃特科技股份有限公司60%的股权。本次交易完成后，公司成为标的公司控股股东。本次交易不构成关联交易，根据初步测算，本次交易预计将构成重大资产重组。　　公告，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东F...

2024-09-26 627

BOB半岛综合就在明天！2024年长三角城市暨江苏省半导体器件和集成电路装调工职业技能竞赛隆重开幕！！

　　BOB半岛综合本次竞赛旨在推动长三角地区半导体行业的技术交流与人才建设，促进集成电路产业的高质量发展。大赛是江苏省“建功十四五 奋进新征程”引领性技能竞赛　　地点：中国电子科技集团第五十八研究所（江苏省无锡市滨湖区无锡国家集成电路设计中心）　　大赛得到长三角竞赛组委会专门发文支持，共有江苏省教科...

2024-09-26 818

在华韩企业家“焦虑”：已被中国全面超越除了…BOB半岛综合

　　BOB半岛综合【文/观察者网 赖家琪】“除了半导体领域之外，中国已赶超或超过了韩国。”韩国贸易协会日前对30名在华韩国企业家进行了采访，他们一致发出警告称，“韩国现在只有10%的产业比中国更具有竞争力”BOB半岛综合，韩国企业家们“在中国感受到严重的危机感”。　　韩国《朝鲜日报》9月23日援引韩...

2024-09-26 673

BOB半岛综合沪市半导体公司最新业绩释放积极信号 龙头企业“护城河”建设加速

　　BOB半岛综合受下游需求逐步回暖、半导体公司强化研发创新等因素影响，今年以来半导体行业整体业绩向好。数据显示，今年上半年，沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比...

2024-09-25 772

云南鑫耀半导体申请一种BOB半岛综合改善砷化镓单晶片总厚度偏差的方法专利总厚度偏差在加工后保证在 5um 内

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，云南鑫耀半导体材料有限公司申请一项名为“一种改善砷化镓单晶片总厚度偏差的方法”的专利，公开号 CN 118682573 A，申请日期为 2024 年 6 月。　　专利摘要显示，本发明涉及半导体材料制备技术，尤其涉及...

2024-09-25 987

BOB半岛综合扬州明欧精密机械有限公司申请半导体专用铝合金冷板加工工作台专利提高铝合金冷板在切割过程中的稳定性

　　BOB半岛综合金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，扬州明欧精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体专用铝合金冷板加工工作台”的专利，公开号CN 118682491 A，申请日期为2024年8月。　　专利摘要显示，本发明涉及铝合金冷板加工技术领域，具体公开了一种半导体专用铝合金...

2024-09-25 573

BOB半岛综合华虹半导体(01347)上涨505%报1788元股

　　BOB半岛综合华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新BOB半岛综合。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂BOB半岛综合，月产能分别约1...

2024-09-25 1003

芯片半导体集成电路研BOB半岛综合发项目管理工具：奥博思PowerProject介绍

　　BOB半岛综合在芯片开发的过程中，选择合适的项目管理辅助工具尤为重要。首先，我们需要深入了解芯片开发的各个环节，明确不同阶段的需求。芯片开发涉及从设计、验证、制造到测试的多个阶段，每个阶段都有其特定的需求、挑战和交付物。　　芯片半导体行业不同于其他行业，作为典型的资金与知识密集型产业，芯片企业投...

2024-09-25 897