华安CES半导体芯片行业指数发起A连续4个交易日下跌区间累计跌幅29%BOB半岛综合

　　BOB半岛综合9月9日，华安CES半导体芯片行业指数发起A（012837）下跌0.48%，最新净值0.45元，连续4个交易日下跌，区间累计跌幅2.9%。　　据了解，华安CES半导体芯片行业指数发起A成立于2021年8月，基金规模0.60亿元，成立来累计收益率-54.77%。从持有人结构来看，截至...

2024-09-10 939

聚焦半导体散热领域 鸿日达与高校达成成果转化及校企合作BOB半岛综合协议

　　BOB半岛综合中证网讯（王珞）近日，鸿日达科技股份有限公司（以下简称鸿日达）与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在昆山举行，广州大学向建化教授及其团队，公司董事长王玉田、半导体事业部负责人万敏阳等出席签约仪式BOB半岛综合BOB半岛综合。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才...

2024-09-10 817

BOB半岛综合聚焦半导体散热领域 鸿日达与高校达成成果转化及校企合作协议

　　BOB半岛综合中证网讯（王珞）近日，鸿日达科技股份有限公司（以下简称鸿日达）与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在昆山举行，广州大学向建化教授及其团队，公司董事长王玉田、半导体事业部负责人万敏阳等出席签约仪式。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才培养及相关技术成果在产业转化...

2024-09-10 979

BOB半岛综合永赢半导体产业智选混合发起A连续3个交易日下跌区间累计跌幅162%

　　BOB半岛综合9月9日，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）下跌0.09%，最新净值0.65元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅1.62%。　　据了解，永赢半导体产业智选混合发起A成立于2022年9月，基金规模0.19亿元，成立来累计收益率-34.93%。从持有人结构来看，截至2024年...

2024-09-10 924

BOB半岛综合广发国证半导体芯片ETF联接A连续4个交易日下跌区间累计跌幅283%

　　BOB半岛综合9月9日，广发国证半导体芯片ETF联接A（012629）下跌0.47%BOB半岛综合，最新净值0.48元，连续4个交易日下跌，区间累计跌幅2.83%BOB半岛综合。　　据了解，广发国证半导体芯片ETF联接A成立于2021年8月，基金规模3.85亿元，成立来累计收益率-51.56%。...

2024-09-10 1002

BOB半岛综合切入半导体散热领域 鸿日达产学研聚焦“热管理”显成效

　　BOB半岛综合(301285)近日与广州大学成果转化及校企合作的签约仪式在昆山举行，广州大学向建化教授及其团队、公司董事长王玉田BOB半岛综合、事业部负责人万敏阳等出席签约仪式。公司与广州大学的本次签约旨在共同推动双方在技术研发、人才培养及相关技术成果在产业转化等多维度的长期深度合作。　　近年来...

2024-09-10 973

国泰CES半导体芯片行业ETF联接C连续4个交易日BOB半岛综合下跌区间累计跌幅289%

　　BOB半岛综合9月9日，国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）下跌0.49%，最新净值0.87元，连续4个交易日下跌BOB半岛综合，区间累计跌幅2.89%。　　据了解，国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019年11月，基金规模26.44亿元，成立来累计收益率-0.36%。...

2024-09-10 636

BOB半岛综合万业企业旗下凯世通携手产业链伙伴达成多项半导体关键零部件合作

　　BOB半岛综合9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。股份有限公司（以下简称凯世通）携手多家产业链企业达成战略合作，签约项目包括微波等离子体喷枪、静电吸盘材料、真空自动化　　据了解，凯世通联合国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离...

2024-09-10 673

海BOB半岛综合信家电集团取得半导体装置专利有利于降低半导体装置的功耗提高可靠性

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，海信家电集团股份有限公司取得一项名为“半导体装置“BOB半岛综合，授权公告号 CN117650163B，申请日期为 2023 年 10 月BOB半岛综合。　　专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：...

2024-09-09 605

上海果纳半导BOB半岛综合体取得基片承载装置和贴膜设备专利能对基片进行稳定吸附并提高贴膜质量

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海果纳半导体技术有限公司取得一项名为“基片承载装置和贴膜设备“，授权公告号 CN118380370B，申请日期为 2024 年 6 月。　　专利摘要显示，本发明公开了基片承载装置和贴膜设备，基片承载装置包括第一区域...

2024-09-09 670