BOB半岛综合【半导体新观察】半导体去库存持续推进 人工智能与新能源需求稳步释放

　　BOB半岛综合（原标题：【半导体新观察】半导体去库存持续推进 人工智能与新能源需求稳步释放）　　随着半导体行业景气度逐步修复和去库存推进，更多产业链环节迈入复苏阵营。据证券时报·e公司记者统计， 2023年上半年A股半导体上市公司归母净利润规模同比降幅甚至“腰斩”，但第二季度半导体设备延续增势，...

2024-09-20 937

美国半导体设计公司Marvell联合创始人周秀文去世BOB半岛综合

　　BOB半岛综合63岁美国半导体设计公司Marvell（美满电子）联合创始人周秀文去世。　　当地时间9月18日，Marvell在其官网发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文（Sehat Sutardja）去世。Marvell影响力关系部门的主管Michael Kanellos在这篇文章里缅怀道...

2024-09-20 692

一文看懂半导体行业基石：硅片BOB半岛综合

　　BOB半岛综合半导体材料是芯片制作的基底，制作半导体的材料繁多，目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料格局。常见的半导体材料有硅，砷化镓，氮化镓和碳化硅。随着科学技术的发展，硅材料在半导体制作上逐渐趋向物理极限，因此无法满足一些超高规格电子产品对高功率，高频率和高压等苛刻条件。目前，可以...

2024-09-20 905

全球新增的金融财富 70%来自于 AI、芯片和半导体。你BOB半岛综合

　　BOB半岛综合从去年 2 月份到现在，全球新增的金融财富 70%来自于 AI、芯片和半导体。你觉得这正常吗？如果美国真的衰退了怎么办？美国衰退了就没有市场了，美国衰退了，美股就会大跌BOB半岛综合，日经指数也会大跌，A股接着也会大跌。那我问你BOB半岛综合，如果真的衰退的话，这些资金会做什么？他...

2024-09-18 837

BOB半岛综合苏州智程半导体申请一种流体加热过滤装置专利用以解决现有单路加热装置存在的问题

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种流体加热过滤装置“BOB半岛综合，公开号 CN7.1，申请日期为 2024 年 8 月。　　专利摘要显示，本发明提供了一种流体加热过滤装置，包括：机架、第一加热部和第...

2024-09-18 640

武汉云岭光电取得谐振腔、半导体激光器以及谐振腔的制备方法专利BOB半岛综合提高了出光功率

　　BOB半岛综合金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉云岭光电股份有限公司取得一项名为“谐振腔、半导体激光器以及谐振腔的制备方法“，授权公告号CN117712825B，申请日期为2023年11月。　　专利摘要显示，本发明涉及一种谐振腔的制备方法，包括步骤：S1，选择未经刻蚀的...

2024-09-18 787

江苏芯德半导体取得垂直混装芯BOB半岛综合片封装结构专利使封装产品整体更薄

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“，授权公告号 CN221727096U，申请日期为 2023 年 12 月。　　专利摘要显示BOB半岛综合，本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装...

2024-09-18 763

BOB半岛综合上海积塔半导体申请半导体结构及其制备方法专利提高器件性能

　　BOB半岛综合金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示BOB半岛综合，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“，公开号 CN5.8BOB半岛综合BOB半岛综合，申请日期为 2024 年 6 月。　　专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制备方法BOB半岛综...

2024-09-18 756

BOB半岛综合江丰电子获得发明专利授权：“一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途”

　　BOB半岛综合证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途”，专利申请号为CN5.6，授权日为2024年9月17日。　　专利摘要：本发明提供一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途，所述半导体冷却...

2024-09-18 592

BOB半岛综合美荷赌输了扩大对华半导体限制沉默4天后中方宣布取得突破

　　BOB半岛综合美荷制裁自吞苦果，中国光刻机研发取得历史性突破，“卡脖子”局面正在打破，外媒说出大实话，美国能封锁住中国吗？　　近日据中国工信部消息，我国已经研发出了首台氟化氩光刻机，该光刻机的光源为波长193纳米的激光，分辨率小于或等于65纳米，套刻精度小于或等于8纳米，可用于制造先进制程的芯片...

2024-09-18 861