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BOB半岛综合存储龙头调高明年半导体设备投资额 半导体设备景气度有望逐步回升

BOB半岛综合存储龙头调高明年半导体设备投资额 半导体设备景气度有望逐步回升

  BOB半岛综合三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资,其中三星电子计划投资约27万亿韩元,SK海力士计划投资约5.3万亿韩元;与今年相比,投资额分别增长25%和100%BOB半岛综合。同时,两家公司也调高了明年的出货量BOB半岛综合,三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%BOB...
2023-12-19 882
BOB半岛综合半导体策略长蒋尚义首度透露加入鸿海原因

BOB半岛综合半导体策略长蒋尚义首度透露加入鸿海原因

  BOB半岛综合鸿海12月18日公布鸿海人的一日系列,这次专访的是鸿海最资深的新人-鸿海半导体策略长蒋尚义。他表示,“我自己是有一个梦想,就是系统代工的这个模式,我到鸿海来就是为了这个原因,去年的今天,我以来宾的身分坐在台下观众席(2022年鸿海科技日活动),当时让我印象深刻,在一个月之后我决定加...
2023-12-19 543
万集科技等成立数字科技公司 含集成电路半导体相关业务BOB半岛综合

万集科技等成立数字科技公司 含集成电路半导体相关业务BOB半岛综合

  BOB半岛综合证券时报e公司讯,企查查APP显示BOB半岛综合,近日,万集寰跃(安徽)数字科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:5G通信技术服务;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;物联网应用服务等BOB半岛综合。该公司由万集科技全资子公司武汉万集光电技术有限公司、合...
2023-12-19 571
港股异动 华虹半导体(01347)现BOB半岛综合跌超3% 机构预计Q4平均售价环比跌14% 均价受压或持续至明年上半年

港股异动 华虹半导体(01347)现BOB半岛综合跌超3% 机构预计Q4平均售价环比跌14% 均价受压或持续至明年上半年

  BOB半岛综合智通财经APP获悉,华虹半导体(01347)现跌超3%,截至发稿,跌2.78%BOB半岛综合,报18.2港元,成交额3419.88万港元。  消息面上BOB半岛综合,里昂发布研究报告称,基于半导体产业需求正在缓慢复苏,华虹半导体及同业正扩大产能,料华虹半导体第四季平均售价环比跌14...
2023-12-19 787
BOB半岛综合日本半导体制造业加速发展带动当地半导体设备商投资额大增70%

BOB半岛综合日本半导体制造业加速发展带动当地半导体设备商投资额大增70%

  BOB半岛综合12月18日消息,据日经新闻报道,因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资,也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能BOB半岛综合。  根据日本6大半导体设备商(东京电子、DISCO、Advantest、Lasertec、东京精密和Screen Holdings)今年...
2023-12-19 786
BOB半岛综合什么叫半导体

BOB半岛综合什么叫半导体

  BOB半岛综合锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体BOB半岛综合,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻...
2023-12-18 943
灿芯半导体BOB半岛综合IPO二次上会:公司治理和独立性受关注制程工艺与头部还有差距

灿芯半导体BOB半岛综合IPO二次上会:公司治理和独立性受关注制程工艺与头部还有差距

  BOB半岛综合自IPO节奏阶段性收紧以来,资本市场已有多家拟IPO企业相继撤回发行上市申请,这也使得当下上会的企业变得稀缺。  根据上交所上市委公告,12月18日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称灿芯股份)IPO将迎来科创板上会。  灿芯股份拟募集资金6亿元,用于网络通信与计算芯片定制化解决...
2023-12-18 557
晶合集成取得半导体器件及其制作方法专利有助于改善半导体器件的漏电问题BOB半岛综合

晶合集成取得半导体器件及其制作方法专利有助于改善半导体器件的漏电问题BOB半岛综合

  BOB半岛综合专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件及其制作方法。该半导体器件的制作方法中,提供的半导体衬底内形成有第一掺杂区BOB半岛综合,第一掺杂区具有第一导电类型,再在半导体衬底的顶面上形成外延层BOB半岛综合,其中,外延层包括层叠的第一外延层和第二外延层,第一外延层和第二外延层的材质相同...
2023-12-18 665
BOB半岛综合台积电取得半导体结构专利专利技术可包含包括导电板的半导体结构

BOB半岛综合台积电取得半导体结构专利专利技术可包含包括导电板的半导体结构

  BOB半岛综合金融界2023年12月18日消息,据国家知识产权局公告BOB半岛综合,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构“,授权公告号CN220189655U,申请日期为2023年4月。  专利摘要显示,本揭露阐述一种具有导电板的半导体结构BOB半岛综合BOB半岛综合。所述结构包...
2023-12-18 887
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)BOB半岛综合

新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)BOB半岛综合

  BOB半岛综合1824年,一种全新的材料被瑞典科学家,贝采里乌斯合成出来,这是一种名为碳化硅的黑色粉末,平平无奇的样子,仿佛是随处可见的灰烬,也许谁也没能想到,就是这一小撮杂质般的黑色颗粒,将会在近200年后,在其之上长出绚烂的花朵,帮助人类突破半导体的瓶颈。  在人类半导体产业的起步初期,基于...
2023-12-18 754
020-88821583
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