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封锁之下国内半导体设备的真实现状与差距BOB半岛综合

封锁之下国内半导体设备的真实现状与差距BOB半岛综合

  BOB半岛综合近年来,由于美国不断加码的“封锁”行为,国内半导体设备自主化程度受到持续关注。  2月15日,中国半导体行业协会就美日荷限制向华出口先进芯片制造设备发布严正声明,反对这一破坏产业生态的行为,并号召产业界坚定信心、积极应变。在声明刺激下,A股半导体设备指数当日午后加速上涨,报收1.9...
2023-12-18 927
BOB半岛综合美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体发展空间

BOB半岛综合美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体发展空间

  BOB半岛综合最近,多家芯片制造大厂(包括IDM和晶圆代工厂)在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频,特别是在东南亚和日本,多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉,再加上去年已经开始建设的项目,使得这一地区在全球芯片制造业的重要性进一步增强。  最近一个项目来自模拟芯片龙头德州仪器(TI),该公...
2023-12-18 756
美日合谋围堵中国半导体我们要踏实用心做好自己的事BOB半岛综合

美日合谋围堵中国半导体我们要踏实用心做好自己的事BOB半岛综合

  BOB半岛综合最近,日本在半导体领域动作有点多。日本政府先是出台了针对23种半导体制造设备的出口管制措施,接着又联手美国,声称要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。  日本祭出的出口管制措施,虽然明面上没有将特定国家或地区列为出口管制对象,但这23种设备在出口到与日本“友好”的42个国家或...
2023-12-18 650
半导体ETF:融资净偿还510BOB半岛综合1万元融资余额152亿元(12-15)

半导体ETF:融资净偿还510BOB半岛综合1万元融资余额152亿元(12-15)

  BOB半岛综合信息显示,2023年12月15日融资净偿还51.01万元;融资余额1.52亿元,较前一日下降0.33%。  融资方面BOB半岛综合,当日融资买入1038.66万元,融资偿还1089.67万元BOB半岛综合,融资净偿还51.01万元。融券方面BOB半岛综合,融券卖出0份,融券偿还0份...
2023-12-18 822
BOB半岛综合半导体设备ETF:融资净偿还5808万元融资余额173218万元(12-15)

BOB半岛综合半导体设备ETF:融资净偿还5808万元融资余额173218万元(12-15)

  BOB半岛综合半导体设备ETF融资融券信息显示,2023年12月15日融资净偿还58.08万元;融资余额1732.18万元,较前一日下降3.24%。  融资方面BOB半岛综合,当日融资买入461.76万元,融资偿还519.84万元,融资净偿还58.08万元。融券方面BOB半岛综合BOB半岛综合,...
2023-12-18 656
BOB半岛综合浙江海宁七年打造200亿泛半导体产业集群

BOB半岛综合浙江海宁七年打造200亿泛半导体产业集群

  BOB半岛综合新华财经海宁12月15日电(王亚琪) 12月15日, 2023中国(海宁)装备及材料产业峰会在海宁举行。本次峰会以“勇立潮头 ‘芯’创未来”为主题,邀请  围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化等主题,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、宁波江丰电子材料股份...
2023-12-17 523
BOB半岛综合【芯版图】国产半导体设备绝处逢生导入进程加速迹象显露

BOB半岛综合【芯版图】国产半导体设备绝处逢生导入进程加速迹象显露

  BOB半岛综合集微网消息,半导体产业逆全球化成趋势,多因素下我国半导体设备国产化进度加速,包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已取得一定成绩。根据集微网追踪的国内多个半导体厂商设备采购项目中标数据来看,今年1-6月份,国内半导体设备厂商中标订单数量占比已超50%BOB半岛综合,...
2023-12-17 950
半导体TOP10排名!BOB半岛综合

半导体TOP10排名!BOB半岛综合

  BOB半岛综合的122.63亿美元。三星此前从 2021 年第三季度开始连续四个季度领先全球半导体销售额,但在上季度内存业务开始衰退后,三星将第一名的位置让给了英特尔。  三星第二季度销售额较上年同期(203亿美元)大幅下降53.4%,而英特尔同期销售额仅较去年同期的148.65亿美元下降17....
2023-12-17 556
BOB半岛综合电源管理系统级芯片解决方案思远半导体获 26 大品牌 33 款产品采用

BOB半岛综合电源管理系统级芯片解决方案思远半导体获 26 大品牌 33 款产品采用

  BOB半岛综合时间转瞬即逝,2023年又来到了结尾。在这一年中,我爱音频网持续专注于个人音频及智能穿戴市场,相继分享了数百款产品的拆解报告,带领小伙伴们一起探索了产品的内部结构设计和各种方案配置。为了给这一年做一个收尾,我爱音频网近期将陆续为大家分享「2023年度」各大芯片原厂的应用案例,此篇文...
2023-12-17 674
日本限制23项半导体设备出BOB半岛综合口!10-14nm以下工艺必不可少

日本限制23项半导体设备出BOB半岛综合口!10-14nm以下工艺必不可少

  BOB半岛综合据报道,日本政府于当地时间3月31日宣布,计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。  日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示,将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制,包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备...
2023-12-17 568
020-88821583
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