美拟进一步胁迫别国打压中国半BOB半岛综合导体产业 中方回应

　　BOB半岛综合有记者提问：美国拜登政府计划下个月公布一项新规定，将进一步阻止日本BOB半岛综合、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。中方对此有何评论？　　林剑：中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化BOB半岛综合、泛安全化、工具化BOB半岛综合，...

2024-08-05 510

BOB半岛综合科学家攻克半导体量子计算三大关键挑战致力于实现全集成硅基量子处理器推动计算规模化落地产业界

　　BOB半岛综合自 1980 年量子计算这一概念被首次提出以来，该领域已经历经了四十余年的发展史。　　不过，经典比特只有 0 或 1 两种状态，量子比特还具有包括 0 和 1 的叠加状态在内的其他状态BOB半岛综合。　　这种属性让量子计算机在执行复杂算法和解决某些任务时，拥有比经典计算机高出指数倍...

2024-08-05 778

BOB半岛综合甬矽电子申请半导体封装结构及其制备方法专利提高封装结构的散热性能、减小热冲击带来的应力形变对器件的影响

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法“BOB半岛综合，公开号 CN0.4BOB半岛综合，申请日期为 2024 年 7 月。　　专利摘要显示BOB半岛综合，本发明提供一种半导体封装结构及...

2024-08-05 721

半导体与集成电路专BOB半岛综合场沙龙举行

　　BOB半岛综合昨天（8月3日）下午，以“芯无界 话未来”为主题的苏州市“1030”产业沙龙半导体与集成电路专场活动在苏州工业园区举行BOB半岛综合。百余位行业专家及高校、企业和金融机构负责人齐聚一堂，共同探讨半导体与集成电路产业的最新发展趋势，推进产业链上下游深度合作。市委副书记、市长吴庆文出席...

2024-08-05 892

BOB半岛综合卓胜微申请基体的背面处理方法和半导体器件的形成方法相关专利降低半导体结构制造成本

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“基体的背面处理方法和半导体器件的形成方法“，公开号 CN5.5 ，申请日期为 2024 年 4 月BOB半岛综合。　　专利摘要显示BOB半岛综合，本申请公开了一种基体的背面处理...

2024-08-05 675

BOB半岛综合一周复盘   汇成股份本周累计上涨958%半导体板块上涨277%

　　BOB半岛综合汇成股份本周累计上涨9.58%，周总成交额7.77亿元BOB半岛综合，截至本周收盘BOB半岛综合，汇成股份股价为7.55元。　　7月31日晚间，汇成股份发布公告称BOB半岛综合，2023年12月21日至2024年7月31日，公司已累计回购公司股份11，877，470股，占公司总股本...

2024-08-05 856

BOB半岛综合了解电子元器件封装的基础知识

　　BOB半岛综合在电子元器件中，封装是指将内部的电子元件（例如芯片、二极管、电阻BOB半岛综合、电容等）包裹在一个外壳内，以保护它们，并提供电气连接的结构。封装不仅影响元器件的物理和电气特性，还在很大程度上决定了元器件的可靠性、散热性能以及在电路板上的安装方式。　　表面贴装封装（SMD，Surfa...

2024-08-05 611

海格通信：公司主要BOB半岛综合产品包括各类通讯、导航设备及航空航天零部件等其中各类电子元器件等含金属材料

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向海格通信002465）提问， 董秘您好，公司生产所需的原材料有用到铝材吗，主要公司有哪些　　公司回答表示，公司主要产品包括各类通讯、导航设备及航空航天零部件等BOB半岛综合BOB半岛综合，其中各类电子元器件等含各类金属材料B...

2024-08-05 764

皖创环保取得一种电气工程管理电气安全防护装置专利保证柜内部电子元器件的寿命BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，皖创环保股份有限公司取得一项名为“一种电气工程管理电气安全防护装置“，授权公告号 CN221408061U，申请日期为 2023 年 12 月。　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种电气工程管理电气安全防护装置，包...

2024-08-05 787

雅创电子：公司主营电子元器件分销业务及自研IC设计业务自研IC采用委外加工模式不涉及封装BOB半岛综合

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心07月25日讯，有投资者向雅创电子301099）提问， 你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶BOB半岛综合、SIP屏蔽银浆吗？　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司主营电子元器件分销业务及自研IC设计业务BOB半岛综合，自研I...

2024-08-05 659