您现在所在位置: BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports > BOB半岛综合新闻中心

BOB半岛综合公司资讯

Company information

BOB半岛综合行业动态

Industry dynamics

BOB半岛综合常见问题

Common Problem
芯片半导体第一龙头主力抢筹50亿7月有望大涨109%BOB半岛综合

芯片半导体第一龙头主力抢筹50亿7月有望大涨109%BOB半岛综合

  BOB半岛综合消息,7月4日,2024世界人工智能大会即将召开,国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开。  芯片,英文为Chip,又叫微电路、微芯片、集成电路,是半导体元件的总称,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。  或者说芯片是一种半导体材料,由...
2024-07-03 806
半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来?【热股】BOB半岛综合

半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来?【热股】BOB半岛综合

  BOB半岛综合SMM 7月3日讯:7月3日半导体板块午后震荡走高,指数盘中最高一度涨逾2.5%,临近收盘虽有所回落,但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面BOB半岛综合,芯原股份涨超15%,士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。  消息面上,三星电子方面传来消息...
2024-07-03 750
半导体板BOB半岛综合块上扬芯原股份一度涨停士兰微等走高

半导体板BOB半岛综合块上扬芯原股份一度涨停士兰微等走高

  BOB半岛综合半导体板块3日盘中强势上扬,截至发稿,芯原股份涨超14%,士兰微涨逾9%,全志科技、天德钰、康希通信、立昂微、艾森股份、中晶科技等涨超6%。  值得注意的是,芯原股份盘中一度涨停,公司昨日晚间披露的第二季度营收情况显示,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元,较一季度环...
2024-07-03 681
中国半导体设备市场要力挽狂澜BOB半岛综合

中国半导体设备市场要力挽狂澜BOB半岛综合

  BOB半岛综合?据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的是,由于全球市场对DRAM需求非常旺盛,再加上中国大陆市场对半导体设备的需求强劲,在很大程度上抵消...
2024-07-03 569
半导体设备午后反弹半导体设备ETF(BOB半岛综合159516)涨超2%

半导体设备午后反弹半导体设备ETF(BOB半岛综合159516)涨超2%

  BOB半岛综合半导体设备午后反弹,中晶科技、文一科技、拓荆科技、中微公司BOB半岛综合、芯源微等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超2%。  相关机构表示,全球半导体行业在过去十年中经历了显著增长,但在疫情期间的需求高峰退去后,消费电子市场需求显著下降,带动全球半导体销量在2023年明...
2024-07-03 857
BOB半岛综合果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖

BOB半岛综合果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖

  BOB半岛综合6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开BOB半岛综合BOB半岛综合。作为本届大会重要的亮点环节,“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”同期举行。  制造大会紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标,...
2024-07-03 800
BOB半岛综合机构研选 半导体芯片产业景气度走高!数字芯片SOC龙头有望受益

BOB半岛综合机构研选 半导体芯片产业景气度走高!数字芯片SOC龙头有望受益

  BOB半岛综合三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为,公司一季度业...
2024-07-03 632
BOB半岛综合半导体板块冲高 创业板指翻红

BOB半岛综合半导体板块冲高 创业板指翻红

  BOB半岛综合每经AI快讯,7月3日,指数盘中回暖,创业板指率先翻红,此前一度跌超1%。免税、旅游酒店、食品消费、  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬BOB半岛综合。如您不...
2024-07-03 570
晶盛机电:公司基于产业链延伸在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄抛光及外延8-12英寸常压硅外延等实现碳化硅的国产替代BOB半岛综合

晶盛机电:公司基于产业链延伸在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄抛光及外延8-12英寸常压硅外延等实现碳化硅的国产替代BOB半岛综合

  BOB半岛综合同花顺300033)金融研究中心06月28日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 贵公司在半导体设备和原材料领域,实现了国产化替代,是否在中芯国际、华虹半导体进行半导体设备和原材料的验证,毕竟着两个大厂的需求量是非常大的,希望贵公司的产品可以获得更多的订单。  公司回答表示,...
2024-07-03 824
【“学习强国”学习平台】中国科大首次实现光子的分数量子反常霍尔态BOB半岛综合

【“学习强国”学习平台】中国科大首次实现光子的分数量子反常霍尔态BOB半岛综合

  BOB半岛综合中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、陈明城教授等利用基于自主研发的Plasmonium(等离子体跃迁型)超导高非简谐性光学谐振器阵列,实现了光子间的非线性相互作用,并进一步在此系统中构建出作用于光子的等效磁场以构造人工规范场,在国际上首次实现了光子的分数量子反常霍尔态。这是利用“自底而...
2024-07-02 975
020-88821583
/n