北摩高科：京瀚禹在航空航天领域的市场竞争力较强公司拥有相对成BOB半岛综合熟和全面的电子元器件检测工作体系

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心06月02日讯，有投资者向北摩高科002985）提问， 请问贵公司下属子公司京瀚禹从事航空航天领域的市场竞争力怎么样？在航天电子600879）检测市场占有率有多少？与西测测试301306）相比，技术竞争力谁强？　　公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的...

2024-06-04 749

濮阳惠成：公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于BOB半岛综合电子元器件封装材料电器设备绝缘材料风电复合涂料等功能中间体主要用于有机光电等领域

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心05月31日讯，有投资者向濮阳惠成300481）提问， 请问公司是否涉及芯片半导体领域？　　公司回答表示，尊敬的投资者您好， 公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料，电器设备绝缘材料，风电，复合材料，涂料等，功能材料中间体主要用于有机...

2024-06-04 890

BOB半岛综合民德电子：公司全资子公司泰博迅睿主营业务为电子元器件、锂离子电池等产品的分销可根据客户需求提供相应的产品及解决方案

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向民德电子300656）提问， 董秘好！贵司全子公司深圳市泰博迅睿技术有限公司经营范围有航空电子设备BOB半岛综合BOB半岛综合、测试设备的技术开发及销售BOB半岛综合BOB半岛综合，具体有些什么产品，客户方便告知吗？　　公司...

2024-06-04 701

宏达电子：子公司株洲宏达惯性科技有限公司主要生产混合集成电路、微封装模块、电子模块、测量设备、传感器等元器件产品暂不涉及芯片业务BOB半岛综合

　　BOB半岛综合同花顺300033）金融研究中心05月31日讯，有投资者向宏达电子300726）提问， 子公司株洲宏达惯性科技有限公司是否有芯片业务？　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，子公司株洲宏达惯性科技有限公司主要生产混合集成电路BOB半岛综合、微封装模块、电子模块、电子测量设备、传感器等电...

2024-06-04 995

电磁继电器-IC电子BOB半岛综合元器件

　　BOB半岛综合电磁继电器是一种将电磁力作用于机械结构上，实现电路开关动作的电器设备。它是一种常见的电控元件，被广泛应用于各种电气控制系统中。　　电磁继电器是一种利用电磁原理工作的电器装置，用于控制电路的开关。其基本结构包括线圈、铁芯、触点和外壳等组成部分。　　1、线圈：线圈是继电器的一个重要组成...

2024-06-04 599

BOB半岛综合射流继电器-IC电子元器件

　　BOB半岛综合射流继电器是一种基于射流效应的电磁式继电器，通过射流效应的力学原理来实现开关电路的闭合和断开。它具有体积小、重量轻、速度快、寿命长等优点BOB半岛综合，广泛应用于自动控制、通信、电力系统等领域。　　射流继电器的基本结构包括射流管、射流室、喷嘴、射流导管、助推器和控制电磁铁等部件。射...

2024-06-04 574

东南电子：根据《国民经济行业分类和代码》公司所属行业分类为“C3824 电力电子元器件制造”BOB半岛综合

　　BOB半岛综合证券之星消息，东南电子(301359)05月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。　　东南电子董秘：投资者您好，公司募投项目正在有序进展中，具体您可关注公司2024年4月19日披露于巨潮资讯网的2023年年度报告及关于2023年度募集资金存放于使用情况的专项报告，感谢您的关...

2024-06-04 578

北京顺义加快打造国际第三代半导体产业创新高地BOB半岛综合

　　BOB半岛综合6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛上，北京市顺义区面向全球推介第三代半导体产业发展蓝图，与国内外知名专家共同探讨促进产业发展的新成果和新思路，与全球创新创业者们共享新机遇、共创新未来。　　北京（国际）第三...

2024-06-03 817

BOB半岛综合全球半导体的寒冬要来了？

　　BOB半岛综合近期，半导体巨头纷纷发布2022年第三季度财报。整体来看，以超威半导体（NASDAQ:AMD）、英特尔（NASDAQ:INTC）为代表的芯片设计厂商业绩几乎都不及预期。　　即便是台积电(NYSE：USTSM)、三星电子（NYSE：SSNGY）这样的晶圆制造巨头也受到波及，阿斯麦公司...

2024-06-03 807

机构：2023年半BOB半岛综合导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

　　BOB半岛综合6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出BOB半岛综合BOB半岛综合，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度BOB半岛综合，随后的生产过剩导致库存水平过高BOB半岛综合。几乎所有细分...

2024-06-03 593