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广州市政府召开常务会议 加快推动半导体与集成电路产业高质量发展BOB半岛综合

广州市政府召开常务会议 加快推动半导体与集成电路产业高质量发展BOB半岛综合

  BOB半岛综合大洋网讯 昨日上午,广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议,深入贯彻习视察广东重要讲话、重要指示精神,研究部署特色工艺半导体产业发展、公共信用信息管理、环卫行业用工等工作。  会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》,从提升产业创新能力、加快产...
2024-01-15 953
2024中国半导体及人工智能产业峰会召开 参会各方擘画高科技产业发展蓝图BOB半岛综合

2024中国半导体及人工智能产业峰会召开 参会各方擘画高科技产业发展蓝图BOB半岛综合

  BOB半岛综合产业峰会”。产业先锋、领域龙头和顶尖机构齐聚一堂,共同研判行业现状,洞察产业趋势,探寻增长路径,擘画持续健康发展蓝图。  总经理杨明辉在大会开幕演讲中表示,中央经济工作会议部署了2024年九项重点任务,第一项就是“以科技创新引领现代化产业体系建设”,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生...
2024-01-15 570
普冉股份(688766):普冉半导体(上海)股份有限公BOB半岛综合司第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议

普冉股份(688766):普冉半导体(上海)股份有限公BOB半岛综合司第二届董事会独立董事专门会议第一次会议决议

  BOB半岛综合普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会独立董事专门会第一次会议于 2024年 1月 12日 10时以现场结合通讯方式召开并表决,会议通知于 2024年 1月 9日以电子邮件的方式向全体独立董事发出,本次会议应出席独立董事 2名BOB半岛综合,实际出席独立董事...
2024-01-15 891
BOB半岛综合日本“重聚”半导体

BOB半岛综合日本“重聚”半导体

  BOB半岛综合2013年,曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流,写下《失去的制造业》一书,反思在过去几十年的半导体竞争中,日本是如何从颇具声望到走向颓势。  这是早年间日本对本土优势产业反思的一个缩影。彼时,关于日本经济“失去三十年”相关论述被反复剖析。不...
2024-01-14 958
BOB半岛综合国产厉害了!全球首款民用核能电池将量产 能用50年

BOB半岛综合国产厉害了!全球首款民用核能电池将量产 能用50年

  BOB半岛综合1月13日消息,近日,北京贝塔伏特新能科技有限公司(以下简称“贝塔伏特”)通过官网宣布,成功研制出全新的“微型原子能(核能)电池”,其融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体(第4代半导体)模块,可以实现50年稳定自发电,无需充电,无需维护,目前已经进入中试阶段,即将量产...
2024-01-14 1001
BOB半岛综合CES展会将近 半导体板块或将迎来催化 半导体芯片ETF(516350)一键打包芯片产业上市公司

BOB半岛综合CES展会将近 半导体板块或将迎来催化 半导体芯片ETF(516350)一键打包芯片产业上市公司

  BOB半岛综合消息面上,CES2024展会将于2024年1月9日-1月12日开幕,主题为“AIITogether,AIIOn”。根据CES展会官方的数据BOB半岛综合,CES2024参展企业达到了4000+家BOB半岛综合BOB半岛综合BOB半岛综合,而其中来自中国的企业便有1115家,超过了1...
2024-01-14 935
BOB半岛综合华夏基金高翔:2024年半导体投资有三大线索

BOB半岛综合华夏基金高翔:2024年半导体投资有三大线索

  BOB半岛综合证券时报券中社讯,近日华夏半导体龙头的基金经理高翔发表观点称,中国半导体产业已经进入新的阶段,现在正在新旧两个时代的分界点上BOB半岛综合。上一轮景气周期中简单的芯片已完成国产替代,同时构成了2019-2021年这三年的一波Beta行情。2023年以后,产业更需要能够更进一步涉足技...
2024-01-13 798
洗牌后千亿市BOB半岛综合值半导体企业还剩8家

洗牌后千亿市BOB半岛综合值半导体企业还剩8家

  BOB半岛综合在过去的一年里,半导体周期低谷已至,带来了半导体产业前所未有的洗牌。市场是公平的,所有企业都面临着需求缩减的困境,巨头企业也不例外。同时,在这场周期的大洗牌中,也有新兴企业崭露头角。  半导体的周期性洗牌对产业格局产生了深远的影响,其中最显著的变化是千亿市值企业的减少。在浪潮退去后...
2024-01-13 958
半导体制BOB半岛综合造工艺——挑战与机遇

半导体制BOB半岛综合造工艺——挑战与机遇

  BOB半岛综合制造涉及一系列复杂的工艺过程,从而将原材料转化为最终的成品元件。该工艺通常包括四个主要阶段:晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。而其也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战,但也为创新和发展带来了巨大的机遇。通过应对其中的困难并抓住机...
2024-01-13 860
BOB半岛综合重磅解读!2023年半导体产业十大关键词

BOB半岛综合重磅解读!2023年半导体产业十大关键词

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2024-01-13 1014
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