北京木牛领航取得一种 PCB 放电结构及其设计方法专利保护电子元器件使电路稳定运行BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 8 月 25 日消息，天眼查知识产权信息显示BOB半岛综合，北京木牛领航科技有限公司取得一项名为“一种 PCB 放电结构及其设计方法“，授权公告号 CN118139274BBOB半岛综合，申请日期为 2024 年 5 月。　　专利摘要显示，本申请公开了一种 P...

2024-08-26 620

安徽池州：打造半导体产BOB半岛综合业集群

　　BOB半岛综合8月16日，安徽芯芯半导体科技有限公司技术人员正在检查检测芯片封装生产。　　安徽省池州市坚持把半导体产业作为全市新兴产业首位产业，制定出台池州市半导体产业“十四五”发展规划、《池州市支持半导体产业创新发展若干政策》等，以“重点项目+种子企业+产业集群”为主要路径BOB半岛综合，致力...

2024-08-26 956

BOB半岛综合什么是半导体封装？有哪些应用类型？

　　BOB半岛综合半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。　　，芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下，什么是芯片的封装，目前市面上主流的封装类型又有哪些？芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上　　在...

2024-08-26 517

A股半导体产业链持续BOB半岛综合低迷

　　BOB半岛综合瑞丰光电300241）、中微公司跌逾7%BOB半岛综合，乾照光电300102）、芯源微BOB半岛综合、中微半导等多股跌逾4%BOB半岛综合BOB半岛综合。　　广誉远：上半年归母净利润同比增长13.75%BOB半岛综合，将继续围绕全产业链打造高品质中药　　国务院食安办通报对媒体反映的...

2024-08-26 743

BOB半岛综合深度解读第三代半导体—碳化硅

　　BOB半岛综合碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料（Si），碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8-10倍；电子饱和漂移速率为硅的2-3倍，满足了现代工业对高功率、高电压、高频...

2024-08-26 732

半导体市场复苏带动封装业务 晶方科技上半年净利润增长4BOB半岛综合4%

　　BOB半岛综合披露2024年半年报，实现营业总收入5.35亿元，同比上升11.08%；归母净利润1.1亿元，同比上升43.67%BOB半岛综合，公司盈利能力大幅上升。　　专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服...

2024-08-26 602

日本研究机构：中国半导体制造BOB半岛综合实力仅落后台积电3年！

　　BOB半岛综合8月26日消息，据日经新闻报道，日本专业的半导体分析机构TechanaLye社长清水洋治表示，随着中国半导体实力进步，已经达到了仅落后台积电三年的水平。美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新BOB半岛综合，但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产脚步BOB半岛综合。　　清水洋治...

2024-08-26 601

半导体设备ETF：连续3日融资净买入累BOB半岛综合计91633万元（08-23）

　　BOB半岛综合信息显示，2024年8月23日融资净买入67.05万元；融资余额4244.09万元，较前一日增加1.61%BOB半岛综合。　　融资方面BOB半岛综合，当日融资买入423.39万元，融资偿还356.35万元，融资净买入67.05万元BOB半岛综合，连续3日净买入累计916.33万元。...

2024-08-26 976

BOB半岛综合半导体设备盘中反弹半导体设备ETF（159516）涨超1%

　　BOB半岛综合华福证券表示，全球晶圆代工市场复苏，据Counterpoint Research，主要得益于AI的强劲需求和智能手机库存补货，全球晶圆代工行业收入在24Q2的YoY约9%，QoQ为23%。但CoWoS供应仍然紧张BOB半岛综合，未来专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在的上涨...

2024-08-26 625

BOB半岛综合刷新电子谱学空间能量分辨率磁性超导获新突破

　　BOB半岛综合8月21日，南方科技大学（简称“南科大”）物理系副教授殷嘉鑫团队带领一支由中国、瑞士、德国和新加坡学者组成的国际团队在《自然》发表研究成果。　　研究团队在南科大量子奇点与演生物质实验室中观测到了手性笼目超导振荡，将电子谱学空间能量分辨率提升至1微电子伏特量级，刷新了此前由美国康奈尔...

2024-08-26 635