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BOB半岛综合上海合晶开启申购 半导体硅外延片一体化制造商

BOB半岛综合上海合晶开启申购 半导体硅外延片一体化制造商

  BOB半岛综合1月30日,上海合晶(688584.SH)开启申购,发行价格为22.66元/股,市盈率为42.05,申购上限为1.05万股,属于上交所科创板,中信证券级中金公司601995)为其联席保荐人。  据招股书BOB半岛综合,上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能...
2024-01-31 546
BOB半岛综合加速拓展海外市场三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

BOB半岛综合加速拓展海外市场三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

  BOB半岛综合1月24-26日,第38届日本国际电子展NEPCONJAPAN2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇BOB半岛综合、衬底BOB半岛综合、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重...
2024-01-31 931
BOB半岛综合半导体设备ETF:连续3日融资净偿还累计26747万元(01-30)

BOB半岛综合半导体设备ETF:连续3日融资净偿还累计26747万元(01-30)

  BOB半岛综合信息显示,2024年1月30日融资净偿还94.21万元;融资余额2439.73万元,较前一日下降3.72%。  融资方面,当日融资买入154.28万元,融资偿还248.5万元,融资净偿还94.21万元,连续3日净偿还累计267.47万元BOB半岛综合。融券方面,融券卖出127.57...
2024-01-31 939
BOB半岛综合半导体订单发力强劲微导纳米业绩超预期

BOB半岛综合半导体订单发力强劲微导纳米业绩超预期

  BOB半岛综合上周A股三大指数表现分化,其中沪指累涨2.75%,深成指累跌0.28%,创业板指累跌1.92%。数据显示BOB半岛综合,截至1月27日,已有1011家上市公司披露2023年度业绩预告,其中363家预增,105家略增,12家续盈,123家扭亏,合计603家公司报喜,占比59.64%。...
2024-01-31 661
BOB半岛综合艰难决定!美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应

BOB半岛综合艰难决定!美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应

  BOB半岛综合快科技1月31日消息,据国外媒体报道称,美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务,而这对他们来说是一个艰难的决定。  苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地,在截至去年10月1日的三个月中,中国市场占泰瑞达营收的12%,低于上年同期的16%。  伟...
2024-01-31 982
TMR传感器-IC电子元器BOB半岛综合件

TMR传感器-IC电子元器BOB半岛综合件

  BOB半岛综合TMR传感器(Tunnel Magneto Resistance Sensor)是一种基于磁电阻效应的AD9883AKST-140传感器,可以用于测量磁场BOB半岛综合、位移、速度等物理量。它是磁阻传感器中的一种,与其他磁阻传感器相比具有更高的灵敏度和更低的功耗。  TMR传感器的...
2024-01-31 897
BOB半岛综合半导体板块跌307% 晶赛科技涨2997%居首

BOB半岛综合半导体板块跌307% 晶赛科技涨2997%居首

  BOB半岛综合中国经济网北京6月21日讯 今日,半导体及元件板块整体跌幅3.07%,其中BOB半岛综合,17只股票上涨,1只股票平盘,172只股票下跌。  数据显示,截至今日BOB半岛综合,半导体及元件板块近一周涨幅-1.89%,近一月涨幅-1.79%,近一季涨幅-1.57%。  其中,晶赛科技...
2024-01-31 551
苏州东微半导体股份有限公司 2023年年度业绩预告BOB半岛综合

苏州东微半导体股份有限公司 2023年年度业绩预告BOB半岛综合

  BOB半岛综合本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。  ●苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“公司”)预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为13,100.00万元到15,100.00万元B...
2024-01-31 803
三环集团获得实用新型专利授权:“封装管壳及BOB半岛综合光半导体装置”

三环集团获得实用新型专利授权:“封装管壳及BOB半岛综合光半导体装置”

  BOB半岛综合证券之星消息,根据企查查数据显示三环集团(300408)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“封装管壳及光半导体装置”,专利申请号为CN3.4,授权日为2024年1月16日。  专利摘要:本实用新型公开了封装管壳及光半导体装置。封装管壳包括:封装基座,所述封装基座中空形成腔体BOB...
2024-01-31 824
BOB半岛综合中微半导体(深圳)股份有限公司 2023年年度业绩预告

BOB半岛综合中微半导体(深圳)股份有限公司 2023年年度业绩预告

  BOB半岛综合本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。  1、经财务部门初步测算,预计2023年年度归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比,将出现亏损,实现归属于母公司所有者的净利润约为-2,780万元...
2024-01-31 941
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