BOB半岛综合半导体产品与半导体设备行业信息点评 ：全球设备2023年需求疲软2024年或迎来反弹（海通证券研报）

　　BOB半岛综合2023年半导体制造设备全球总销售额暂时收缩，同比下降6.1%。SEMI发布报告称，由于半导体市场的周期性，2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元BOB半岛综合，比上年创纪录的1074亿美元减少6.1%，并预计2024年将恢复增长，2025...

2024-01-18 750

BOB半岛综合资金涌入日经指数 这些半导体设备厂竟成最大赢家？

　　BOB半岛综合日经225指数近日曾连续数日上涨，创下34年来新高，更带动国内日经ETF一同大涨。今日日经225指数一度涨超1.7%，最高涨至36239点，创1990年2月以来新高，最终收跌0.4%。今日还有报道指出，　　半导体设备龙头东京电子涨1.81%，创上市以来收盘价新高；晶圆切割机供应商D...

2024-01-17 631

BOB半岛综合信达证券：功率半导体价格持续磨底 部分厂商已开启涨价

　　BOB半岛综合信达证券601059）发布研究报告称，当前功率半导体行业仍处于供过于求阶段，上游库存还处于去化过程，短期看价格未出现全面上涨的信号，部分涨价行为仅是成本压力或价格超跌后回调至合理水平。当前阶段，驱动功率半导体板块的主要因素仍是库存，伴随下游需求逐渐回暖，景气度较高的下游客户或开启补...

2024-01-17 845

BOB半岛综合周三证券半导体将迎周期与成长共振

　　BOB半岛综合樊志远指出，2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱BOB半岛综合。2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游都将充分受益。　　国投证券分析师郭倩倩表示BOB半岛综合，2023年受周期下行BOB半岛综合、美系...

2024-01-17 863

刻蚀设备：仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇？丨黄金眼BOB半岛综合

　　BOB半岛综合作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备，其价值量占比达到了22%，是重要性仅次于光刻机的半导体设备，正迎市场增长和国产化双机遇共振。　　集成电路制造经历上百道工艺，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大关键设备，价值占比达60%以上。国际最先进芯片产线%以上用于购买设备BOB半岛综合，单条线...

2024-01-17 668

艾小军：周期反转？半导体芯片产业链如何投资？BOB半岛综合

　　BOB半岛综合半导体是一种材料，它是常温下的导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。集成电路，是由半导体材料制成的一个超大规模电路的集合，让电容、晶体管、电阻等器件工作在硅片（或者其他介质）上，约占半导体下游应用的80%，工艺难度相对较高。芯片，是指单一或多种电路形成的产品，是集成电路经过设计、制造...

2024-01-17 593

半导体BOB半岛综合设备市场规模持续扩大

　　BOB半岛综合近日，中科飞测、中微半导体、盛美上海陆续发布的2023年度业绩预告显示，公司营收和净利润均实现较大幅度成长。　　翻看这些业绩预增公告可见，这多数源于国内半导体产业链近些年在积极引入国内设备，同时国内主要半导体设备厂商的产品性能已经具备比肩国际头部公司的能力。由此支撑业绩的可持续性成...

2024-01-17 685

BOB半岛综合2023全球十大半导体厂商：英特尔重返第一英伟达首次进入前五

　　BOB半岛综合1月17日消息，近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星BOB半岛综合，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。　　由于全球存储芯片需求锐减，拖累了2023年全球半导体营收...

2024-01-17 563

政府网站年度报表BOB半岛综合

　　BOB半岛综合中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及你公司注册申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(〔2020〕5号)和《首次公开发行股票注册管理办法》(...

2024-01-17 575

日本电子元BOB半岛综合件

　　BOB半岛综合全新 D4722GS SSOP30 汽车ic 集成电路 贴片 电子元器件 BOM配单　　NX3215SA-32.768KHZ封装SMD日本电波 NDK 无源晶振电子元器件　　NRPS10-G3.15A SIP3 日本和泉电路过流保护器 电子元器件配单　　5P250-312 日本住友...

2024-01-17 627