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灿芯半导体BOB半岛综合IPO二次上会:公司治理和独立性受关注制程工艺与头部还有差距

灿芯半导体BOB半岛综合IPO二次上会:公司治理和独立性受关注制程工艺与头部还有差距

  BOB半岛综合自IPO节奏阶段性收紧以来,资本市场已有多家拟IPO企业相继撤回发行上市申请,这也使得当下上会的企业变得稀缺。  根据上交所上市委公告,12月18日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称灿芯股份)IPO将迎来科创板上会。  灿芯股份拟募集资金6亿元,用于网络通信与计算芯片定制化解决...
2023-12-18 557
晶合集成取得半导体器件及其制作方法专利有助于改善半导体器件的漏电问题BOB半岛综合

晶合集成取得半导体器件及其制作方法专利有助于改善半导体器件的漏电问题BOB半岛综合

  BOB半岛综合专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件及其制作方法。该半导体器件的制作方法中,提供的半导体衬底内形成有第一掺杂区BOB半岛综合,第一掺杂区具有第一导电类型,再在半导体衬底的顶面上形成外延层BOB半岛综合,其中,外延层包括层叠的第一外延层和第二外延层,第一外延层和第二外延层的材质相同...
2023-12-18 665
BOB半岛综合台积电取得半导体结构专利专利技术可包含包括导电板的半导体结构

BOB半岛综合台积电取得半导体结构专利专利技术可包含包括导电板的半导体结构

  BOB半岛综合金融界2023年12月18日消息,据国家知识产权局公告BOB半岛综合,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构“,授权公告号CN220189655U,申请日期为2023年4月。  专利摘要显示,本揭露阐述一种具有导电板的半导体结构BOB半岛综合BOB半岛综合。所述结构包...
2023-12-18 887
新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)BOB半岛综合

新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)BOB半岛综合

  BOB半岛综合1824年,一种全新的材料被瑞典科学家,贝采里乌斯合成出来,这是一种名为碳化硅的黑色粉末,平平无奇的样子,仿佛是随处可见的灰烬,也许谁也没能想到,就是这一小撮杂质般的黑色颗粒,将会在近200年后,在其之上长出绚烂的花朵,帮助人类突破半导体的瓶颈。  在人类半导体产业的起步初期,基于...
2023-12-18 754
封锁之下国内半导体设备的真实现状与差距BOB半岛综合

封锁之下国内半导体设备的真实现状与差距BOB半岛综合

  BOB半岛综合近年来,由于美国不断加码的“封锁”行为,国内半导体设备自主化程度受到持续关注。  2月15日,中国半导体行业协会就美日荷限制向华出口先进芯片制造设备发布严正声明,反对这一破坏产业生态的行为,并号召产业界坚定信心、积极应变。在声明刺激下,A股半导体设备指数当日午后加速上涨,报收1.9...
2023-12-18 927
BOB半岛综合美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体发展空间

BOB半岛综合美国芯片大厂和政府齐动手挤压中国半导体发展空间

  BOB半岛综合最近,多家芯片制造大厂(包括IDM和晶圆代工厂)在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频,特别是在东南亚和日本,多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉,再加上去年已经开始建设的项目,使得这一地区在全球芯片制造业的重要性进一步增强。  最近一个项目来自模拟芯片龙头德州仪器(TI),该公...
2023-12-18 756
美日合谋围堵中国半导体我们要踏实用心做好自己的事BOB半岛综合

美日合谋围堵中国半导体我们要踏实用心做好自己的事BOB半岛综合

  BOB半岛综合最近,日本在半导体领域动作有点多。日本政府先是出台了针对23种半导体制造设备的出口管制措施,接着又联手美国,声称要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。  日本祭出的出口管制措施,虽然明面上没有将特定国家或地区列为出口管制对象,但这23种设备在出口到与日本“友好”的42个国家或...
2023-12-18 650
半导体ETF:融资净偿还510BOB半岛综合1万元融资余额152亿元(12-15)

半导体ETF:融资净偿还510BOB半岛综合1万元融资余额152亿元(12-15)

  BOB半岛综合信息显示,2023年12月15日融资净偿还51.01万元;融资余额1.52亿元,较前一日下降0.33%。  融资方面BOB半岛综合,当日融资买入1038.66万元,融资偿还1089.67万元BOB半岛综合,融资净偿还51.01万元。融券方面BOB半岛综合,融券卖出0份,融券偿还0份...
2023-12-18 822
BOB半岛综合半导体设备ETF:融资净偿还5808万元融资余额173218万元(12-15)

BOB半岛综合半导体设备ETF:融资净偿还5808万元融资余额173218万元(12-15)

  BOB半岛综合半导体设备ETF融资融券信息显示,2023年12月15日融资净偿还58.08万元;融资余额1732.18万元,较前一日下降3.24%。  融资方面BOB半岛综合,当日融资买入461.76万元,融资偿还519.84万元,融资净偿还58.08万元。融券方面BOB半岛综合BOB半岛综合,...
2023-12-18 656
BOB半岛综合行业设计解决方案

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2023-12-18 919
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