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BOB半岛综合半导体ETF:融资余额218亿元创历史新高(01-17)

BOB半岛综合半导体ETF:融资余额218亿元创历史新高(01-17)

  BOB半岛综合信息显示,2024年1月17日融资净买入254.41万元;融资余额2.18亿元BOB半岛综合,创历史新高,较前一日增加1.18%  融资方面BOB半岛综合,当日融资买入839.28万元,融资偿还584.87万元,融资净买入254.41万元BOB半岛综合。融券方面,融券卖出0份,融券...
2024-01-18 588
BOB半岛综合半导体芯片概念表现活跃半导体芯片ETF(516350)等布局板块发展机遇

BOB半岛综合半导体芯片概念表现活跃半导体芯片ETF(516350)等布局板块发展机遇

  BOB半岛综合截至14:00,中证芯片产业指数上涨0.6%。兴业证券表示,经历两年时间的下行周期,以被动元件BOB半岛综合、数字 SoC、射频、存储、封测BOB半岛综合、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声,在手机、PC 补库和 AI 需求拉动下,部分品类价格和稼动率已经率先走出底部B...
2024-01-18 939
BOB半岛综合全球半导体厂商排名生变:存储板块大幅下挫AI与汽车应用成新动能

BOB半岛综合全球半导体厂商排名生变:存储板块大幅下挫AI与汽车应用成新动能

  BOB半岛综合1月16日,Gartner发布2023年度全球半导体厂商营收排名,在2023年半导体全行业普遍承压下,Top10厂商的营收总额有所下滑。  该机构初步统计认为,2023年全球半导体业务总收入为5330亿美元,同比下降了11%。其中Top25厂商整体收入在2023年下滑了14.1%,...
2024-01-18 520
BOB半岛综合半导体产品与半导体设备行业信息点评 :全球设备2023年需求疲软2024年或迎来反弹(海通证券研报)

BOB半岛综合半导体产品与半导体设备行业信息点评 :全球设备2023年需求疲软2024年或迎来反弹(海通证券研报)

  BOB半岛综合2023年半导体制造设备全球总销售额暂时收缩,同比下降6.1%。SEMI发布报告称,由于半导体市场的周期性,2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元BOB半岛综合,比上年创纪录的1074亿美元减少6.1%,并预计2024年将恢复增长,2025...
2024-01-18 750
BOB半岛综合资金涌入日经指数 这些半导体设备厂竟成最大赢家?

BOB半岛综合资金涌入日经指数 这些半导体设备厂竟成最大赢家?

  BOB半岛综合日经225指数近日曾连续数日上涨,创下34年来新高,更带动国内日经ETF一同大涨。今日日经225指数一度涨超1.7%,最高涨至36239点,创1990年2月以来新高,最终收跌0.4%。今日还有报道指出,  半导体设备龙头东京电子涨1.81%,创上市以来收盘价新高;晶圆切割机供应商D...
2024-01-17 631
BOB半岛综合信达证券:功率半导体价格持续磨底 部分厂商已开启涨价

BOB半岛综合信达证券:功率半导体价格持续磨底 部分厂商已开启涨价

  BOB半岛综合信达证券601059)发布研究报告称,当前功率半导体行业仍处于供过于求阶段,上游库存还处于去化过程,短期看价格未出现全面上涨的信号,部分涨价行为仅是成本压力或价格超跌后回调至合理水平。当前阶段,驱动功率半导体板块的主要因素仍是库存,伴随下游需求逐渐回暖,景气度较高的下游客户或开启补...
2024-01-17 845
BOB半岛综合周三证券半导体将迎周期与成长共振

BOB半岛综合周三证券半导体将迎周期与成长共振

  BOB半岛综合樊志远指出,2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响,招标整体偏弱BOB半岛综合。2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善,产业链上下游都将充分受益。  国投证券分析师郭倩倩表示BOB半岛综合,2023年受周期下行BOB半岛综合、美系...
2024-01-17 863
刻蚀设备:仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇?丨黄金眼BOB半岛综合

刻蚀设备:仅次于光刻机的半导体制造核心工艺 迎国产爆发机遇?丨黄金眼BOB半岛综合

  BOB半岛综合作为半导体制造三大核心工艺之一的刻蚀设备,其价值量占比达到了22%,是重要性仅次于光刻机的半导体设备,正迎市场增长和国产化双机遇共振。  集成电路制造经历上百道工艺,光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大关键设备,价值占比达60%以上。国际最先进芯片产线%以上用于购买设备BOB半岛综合,单条线...
2024-01-17 668
艾小军:周期反转?半导体芯片产业链如何投资?BOB半岛综合

艾小军:周期反转?半导体芯片产业链如何投资?BOB半岛综合

  BOB半岛综合半导体是一种材料,它是常温下的导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。集成电路,是由半导体材料制成的一个超大规模电路的集合,让电容、晶体管、电阻等器件工作在硅片(或者其他介质)上,约占半导体下游应用的80%,工艺难度相对较高。芯片,是指单一或多种电路形成的产品,是集成电路经过设计、制造...
2024-01-17 593
半导体BOB半岛综合设备市场规模持续扩大

半导体BOB半岛综合设备市场规模持续扩大

  BOB半岛综合近日,中科飞测、中微半导体、盛美上海陆续发布的2023年度业绩预告显示,公司营收和净利润均实现较大幅度成长。  翻看这些业绩预增公告可见,这多数源于国内半导体产业链近些年在积极引入国内设备,同时国内主要半导体设备厂商的产品性能已经具备比肩国际头部公司的能力。由此支撑业绩的可持续性成...
2024-01-17 685
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