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BOB半岛综合第四代半导体板块领涨上涨167%

BOB半岛综合第四代半导体板块领涨上涨167%

  BOB半岛综合波司登股价崩了?一度大跌17%!72岁实控人卖股票做慈善,公司回应:配售4亿股是为优化公司股东结构  每经AI快讯BOB半岛综合,第四代半导体板块领涨,上涨1.67%BOB半岛综合BOB半岛综合,其中中国西电上涨3.95%,蓝晓科技上涨2.88%,南大光电上涨0.21%BOB半岛综...
2024-07-04 795
线切技术的独具优势!高测股份SEMI-BOB半岛综合e半导体展高燃瞬间

线切技术的独具优势!高测股份SEMI-BOB半岛综合e半导体展高燃瞬间

  BOB半岛综合6月26日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展如期开幕,800+行业企业齐聚一堂,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。高测股份携半导体、碳化硅切割解决方案亮相,与国内外行业专家、伙伴分享“线切”智慧。  大会同期举办了第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛,高测股份...
2024-07-04 883
加码半导体零部件等领域 大基金BOB半岛综合二期上半年持续活跃

加码半导体零部件等领域 大基金BOB半岛综合二期上半年持续活跃

  BOB半岛综合作为国内半导体领域投资“风向标”,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末,大基金一期正步入投资回收期尾声,二期则仍在紧锣密鼓投资中,三期于5月底正式宣布成立,尚未对外公开最新投资标的。  业内人士认为,大基金的投资策略通常是长期...
2024-07-04 568
芯片半导体第一龙头主力抢筹50亿7月有望大涨109%BOB半岛综合

芯片半导体第一龙头主力抢筹50亿7月有望大涨109%BOB半岛综合

  BOB半岛综合消息,7月4日,2024世界人工智能大会即将召开,国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开。  芯片,英文为Chip,又叫微电路、微芯片、集成电路,是半导体元件的总称,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。  或者说芯片是一种半导体材料,由...
2024-07-03 806
半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来?【热股】BOB半岛综合

半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来?【热股】BOB半岛综合

  BOB半岛综合SMM 7月3日讯:7月3日半导体板块午后震荡走高,指数盘中最高一度涨逾2.5%,临近收盘虽有所回落,但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面BOB半岛综合,芯原股份涨超15%,士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。  消息面上,三星电子方面传来消息...
2024-07-03 750
半导体板BOB半岛综合块上扬芯原股份一度涨停士兰微等走高

半导体板BOB半岛综合块上扬芯原股份一度涨停士兰微等走高

  BOB半岛综合半导体板块3日盘中强势上扬,截至发稿,芯原股份涨超14%,士兰微涨逾9%,全志科技、天德钰、康希通信、立昂微、艾森股份、中晶科技等涨超6%。  值得注意的是,芯原股份盘中一度涨停,公司昨日晚间披露的第二季度营收情况显示,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元,较一季度环...
2024-07-03 681
中国半导体设备市场要力挽狂澜BOB半岛综合

中国半导体设备市场要力挽狂澜BOB半岛综合

  BOB半岛综合?据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的是,由于全球市场对DRAM需求非常旺盛,再加上中国大陆市场对半导体设备的需求强劲,在很大程度上抵消...
2024-07-03 569
半导体设备午后反弹半导体设备ETF(BOB半岛综合159516)涨超2%

半导体设备午后反弹半导体设备ETF(BOB半岛综合159516)涨超2%

  BOB半岛综合半导体设备午后反弹,中晶科技、文一科技、拓荆科技、中微公司BOB半岛综合、芯源微等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超2%。  相关机构表示,全球半导体行业在过去十年中经历了显著增长,但在疫情期间的需求高峰退去后,消费电子市场需求显著下降,带动全球半导体销量在2023年明...
2024-07-03 857
BOB半岛综合果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖

BOB半岛综合果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖

  BOB半岛综合6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开BOB半岛综合BOB半岛综合。作为本届大会重要的亮点环节,“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”同期举行。  制造大会紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标,...
2024-07-03 800
BOB半岛综合机构研选 半导体芯片产业景气度走高!数字芯片SOC龙头有望受益

BOB半岛综合机构研选 半导体芯片产业景气度走高!数字芯片SOC龙头有望受益

  BOB半岛综合三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为,公司一季度业...
2024-07-03 633
020-88821583
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